4种暂封材料边缘微漏的比较

４种暂封材料边缘微漏的比较杨利明赵信义王云暂封材料主要用于髓室或根管内封药，应有良好的封闭性能［１］。１９９６年，我们研制了一种ＤＦ暂封材料，该材料为单组份糊剂，现测试了它的边缘微漏，以评价它们的边缘封闭性能。１材料和方法１．１材料所选４种暂封材料为...     

四种光固化材料充填体边缘微漏的立体镜观察比较

本文采用染料渗入法观察四种光固化材料充填体边缘微漏。结果表明：ＴＰＨ＾ＴＭ、ＨｅｒｃｕｌｉｔｅＸＲ＾ＴＭ和ＶａｒｉＧｌａｓｓ＾ＴＭ的微漏程度无显著性差异（Ｐ〉０．０５）。而Ｄｕｒａｆｉｌｌ与上述三种材料的微漏程度有显著性差异（Ｐ〈０．０５）。     

粘结技术对银汞合金充填体边缘微漏的影响

目的 研究粘结技术对银汞合金充填体边缘微漏的影响。方法 将制备洞型后的40颗离体牙随机分为二组,一组采用粘结技术法充填银汞。另一组按常规充填银汞,所有标本均进行染料渗透试验,观测染料渗漏情况,并在SEM下测量充填体与牙体间的微缝隙宽度。结果 粘结组染料渗漏的例数少、程度轻,其微漏明显小于对照组(P<0.01);扫描电镜观察发现,粘结组充填体边缘缝隙宽度明显小于对照组(P<0.01)。结论 采用粘结技术可以明显减少银汞合金充填体的边缘微漏。     

银汞合金粘结修复后充填体边缘微漏的实验研究

目的 研究银汞合金粘结修复填体边缘的微漏情况,方法 将制备洞型后４０颗离体牙随机分二组,一组采用ＢＡＲ法充填银汞,另一组按常规充填银汞,所有标本均进行染料渗透试验,观测染料渗漏情况,并在ＳＥＭ下测量充填体与牙体间的微逢隙宽度,结果 ＢＡＲ组染料渗漏的例数少,程度轻,其微漏明显小于常规组（Ｐ〈０．０１）,扫描电镜观察发现,ＢＡＲ组充填体边缘缝隙宽度明显小于常规组（Ｐ〈０．０１）,结论 银汞合金粘结修     

修复体边缘微漏的影响因素及控制办法

微漏是固定修复以后普遍存在的一种临床现象，具有严重的危害性。本文就修复体边缘微漏的影响因素及控制办法作一综述。     

几种新型牙科充填材料边缘微漏的实验研究

选择临床常用的银汞合金，国产ＣＯ－１玻璃离子粘固剂以及新研制的新型银－稀土汞齐合金、无汞银合金、银玻璃离子粘固剂、Ｌ－型玻璃离子粘固剂作充填材料，采用染料逆扩散法测定牙齿浸出液中伊红含量，观察充填材料边缘微漏情况。结果表明，无汞银合金边缘微漏低于银汞合金，新型银－稀土汞齐合金较银汞合金大，银玻璃离子粘固剂和国产ＣＯ－１玻璃离子粘固剂的微漏无区别，Ｌ－型玻璃离子粘固剂的微漏高于银玻璃离子粘固剂和国产     

粘结技术对银燕合金充填体边缘微波的影响

目的研究粘结技术对银汞合金充填体边缘微漏的影响。方法将制备洞型后的４０颗离体牙髓机分为二组，一组采用粘结技术法充填银汞，另一组按常规充填银汞，所有标本均进行染料渗透试验，观测染料渗漏情况，并在ＳＥＭ下测量充填体与牙体间的微缝隙宽度。结果粘结组染料渗漏的例数少、程度轻，其微漏明显小于对照组（Ｐ〈０．０１）；扫描电镜观察发现，粘结组充填体边缘缝隙宽度明显小于对照组（Ｐ〈０．０１）。结论采用粘结技术可以明显减少银汞合金充填体的边缘微漏。     

Nd：YAG激光处理洞壁对玻璃离子水门汀充填体边缘微漏的影响

本文采用染料渗入法观察Nd:YAG激光照射洞壁后,玻璃离子充填材料边缘微漏的变化。表明激光可使釉质形成许多微孔,增大接触面积,而且局部有机质和水份气化,有利于羧基与Ca~++络合作用,使玻璃离子充填体边缘微漏显著下降。     

烤瓷贴面的微漏研究

作者为研究不同粘接树脂对瓷贴面微漏的影响,将35颗拔除的上中切牙分为5组,用Ultra-Bond Kit,京津釉质粘合剂,EM釉质粘结剂及KH-570(硅烷)粘固瓷贴面,经过500次4-55℃温差循环,用硝酸银染色,制成切片观察微漏情况,结果表明:实验所用的Ultra-Bond kit的微漏程度大于其它粘接剂,使用KH—570并不能减少微漏,在脂一釉界面上贴面颈部的微漏大于切端。     

复合树脂聚合性体积收缩的研究进展

复合树脂作为修复和粘接材料虽然具有美观和操作性好等优点,但其聚合时产生体积收缩,会造成边缘微漏,往往造成临床修复的失败.本文就复合树脂聚合性体积收缩产生的原因,带来的后果及如何降低聚合性收缩的方法做一综述.     

新型牙科充填材料--镓合金的边缘微漏实验研究

目的 研究新型牙科充填材料－镓合金的体外充填以后的边缘微渗漏。方法 选择２０颗离体牙，备洞后，随机分为两组，实验组用镓合金充填，对照组银汞合金充填。采用染料渗透实验，用测量显微镜测出染料渗入牙齿的深度。结果 实验组的染料渗入深度平均值为１０．４微米，对照组的平均值为１１．７微米。结论 镓合金与银汞合金的边缘微漏无显著性差异。     

应用有机粘结剂减小银汞合金充填体边缘微漏的实验研究

银汞合金充填体与牙齿之间的微漏是临床修复中最令人困扰的问题之一。本研究采用染料逆扩散法,研究了两种类型的银汞合金(普通屑形及高铜球形银汞合金)在应用与不应用粘结剂(Clearifil)的条件下的边缘微漏。结果表明,在银汞合金充填窝洞之前,应用有机粘结剂有效地减小充填体的边缘微漏,涂一层与涂两层粘结剂,其减小微漏的程度无显著差别。高铜球形与普通屑形银汞合银,在应用与不应用粘结剂情况下,边缘微漏无显著差别。     

桩核修复体的微漏研究

本文的桩核修复体微漏研究采用染色法,选28个完整的离体上中切牙分成4组.实验结果表明:铸造Ni-Cr合金桩核报漏值最小,简单桩附自凝甲基丙烯酸甲脂核、螺纹桩附光敏树脂核微漏值较大,临床上应用后两种桩核材料修复时应谨慎.     

氟化氨银对银汞合金微漏影响的实验研究

本文通过对氟化氨银对银汞合金充体表面及窝洞进行实验处理，并对其微漏进行测定，证明了氟化氨银对银汞合金充填体有明显的降低微漏作用，具有较高的临床推广价值。     

硬质树脂贴面的微漏实验研究

实验观察，ＥＭ釉质粘合剂、京津釉质粘合剂和光固化树脂与硬质树脂贴面的边缘封闭性要高于釉质粘接的边缘封闭性，三种粘结树脂的边缘封闭性相同。三种粘结剂粘接硬质树脂贴面的微漏程度无差异。ＥＭ釉质粘结剂和京津釉质粘合剂的微漏程度，颈部大于切端；光固化树脂颈部与切端的微漏程度无差异。     

粘结剂与核材料微漏的体外研究

目的 :讨论常用的粘结材料与核材料对修复体边缘微漏的影响。方法 :选用 4 5颗大小相似的完好前磨牙 ,随机分为 9个实验组。对离体牙进行标准的铸造金属全冠及固定尺寸的Ⅱ类洞牙体预备后 ,分别用 3种不同的核材料 (树脂、银汞、铸造合金 )充填窝洞。常规方法铸冠 ,用 3种不同的粘结材料 (锌汀、聚羧酸、玻璃离子 )进行粘固。温度循环、染色、包埋后 ,片切标本 ,镜下观察冠边缘及核下微漏。结果 :银汞核与树脂核下微漏小于铸造核 (P<0 .0 5 ) ,玻璃离子粘结剂抗微漏性能优于聚羧酸和锌汀 (P <0 .0 5 )。结论 :本实验提示 :玻璃离子抗微漏性能优于锌汀与聚羧酸。树脂核在预先对粘结面处理后 ,其抗微漏性能与银汞核近似 ,优于铸造合金核。粘结剂的选择对微漏有影响     

几种市售商品充填材料密合度的实验研究

选用几种市售牙体充填复合树脂和玻璃离子水门汀充填Ⅴ类洞(龈壁由牙骨质和牙本质组成),采用染色法观察其边缘微漏的离体牙实验。发现不同充填材料存在不同程度的边缘微漏,酸处理洞缘可显著降低边缘微漏(P<0.05),窝洞的牙釉质壁渗漏显著低于牙骨质壁渗漏(P<0.01)。实验结果提示,充填材料的粘附性能,窝洞边缘的位置以及酸处理技术,都将影响牙体充填的治疗效果。     

银汞修复中硝酸银微漏封闭作用的实验观察

<正> 目前,银汞合金仍为后牙充填修复的主要材料。由于银汞合金材料本身不具备粘结性,银汞充填修复的一个重要问题是银汞修复体与牙体组织结合界面的微小间隙。它导致口腔液体和致病菌的微渗漏,而微漏是造成继发龋坏和牙髓病变的主要原因之一,最终结果是修复失败。硝酸银能够和银汞合金发生化学变化,同时又能与牙体组织相互作用。本实验的目的是。观察硝酸银在银汞修复中有无封闭微裂隙和抗微漏作用。     

碘仿氢氧化钙糊剂充填感染根管的微漏实验研究

目的：探讨碘仿氢氧化钙（ICH）糊剂充填感染根管后对根尖孔的封闭性能。方法：将49个牙周牙髓联合病变需要拔除的患牙随机分为4组：A组和A1组用ICH糊剂充填根管；B组、B1组用氧化锌丁香油糊剂加牙胶尖充填根管。A组、B组充填后即刻拔牙。A1组、B1组充填后3又拔牙。采用染料渗入法检查根尖孔微漏值，在解剖显微镜下测量染料渗入距离。结果：A组、B组微漏值分别为1．08和1．18mm，对根尖孔的封闭性能二者相比无显著差异（P＞0．05）。A1组微漏值由1．08mm上升为3．05mm。B1组的微漏值为1．58mm，对根尖孔仍有良好的封闭性。A1组较B1组封闭性能差，两者有显著差异。结论：ICH糊剂充填感染根管一段时间后对根尖孔的封闭性能不佳，只能作为暂时根充材料。     

嵌体修复体的微漏分析

目的:用热循环法对IPS-EmpressII热压铸瓷嵌体、Brilliant树脂嵌体与金合金嵌体边缘微漏的情况作比较。方法:实验中50个完整离体后磨牙浸泡在生理盐水中三周,每个牙被预备为邻洞型,20个无洞斜面,30个有洞斜面。样品被随机分为5组,第1组为瓷嵌体(IPS-EmpressII)用VariolinkII 粘结系统粘结,第2组为树脂嵌体(Coltene Brillant composites) 光/热聚合处理,用One Coat Bond , Duo Cement粘结。第3, 4, 5组为金合金嵌体(Argenco 50 typeIV),分别用松风羧酸水门汀粘固(HY-Bond Polycaboxylate)、松风玻璃离子水门汀粘固(HY-Bond Glasionomer CX)、登士柏(Poly-F)磷酸锌水门汀粘固。对样本作8℃-60℃300次冷热循环后,样品放在0.5%碱性品红中37℃水中恒温24小时,所有样品用金刚砂片沿嵌体长轴作对称性片切,切缘通过修复体近远中中心。在2 × 15倍立体显微镜下对染色深度作测定,统计学用方差分析法,作F 检验和q检验。结果:第1组与第3、4组 之间差异无显著性,第1、2组之间差异有显著性,第2、5组与第3、4组之间差异有显著性。结论:热循环处理IPS-EmpressII瓷嵌体的微漏值最小,树脂组的微漏值大于瓷嵌体组及金嵌体。金合金用松风玻璃离子和松风羧酸锌水门汀粘结微漏值比用登士柏Poly-F磷酸锌水门汀粘结微漏值小。