钛酸酯偶联剂改性纳米SiO2对树脂基托力学性能的影响

目的 探讨钛酸酯偶联剂改性纳米SiO2对PMMA机械性能的影响.方法 使用钛酸酯偶联剂对纳米SiO2进行表面改性,将处理后的纳米SiO2按1％、2％、3％、4％、5％添加量与PMMA混合后制作标准模件,未经处理的为对照组,对所做试件进行三点弯曲实验、硬度及摩擦磨耗测试.结果 添加经钛酸酯偶联改性的纳米SiO2的树脂基托的力学性能有所提高.添加量为3％时挠曲强度(74.07 ±0.23)、硬度(195.95±0.53)值均高于对照组挠曲强度(70.62±0.30)、硬度(191.54 ±0.42);磨耗值(16.02±0.51)小于对照组(20.85±0.07)(P＜0.05).结论 经钛酸酯偶联剂改性的纳米SiO2可以提高树脂基托的力学性能,最佳添加量为3％.     

纳米氧化锆对PMMA挠曲强度和表面硬度的影响

目的:研究纳米ZrO2的添加量对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基托树脂机械性能的影响。方法:使用质量分数为1.5%的硅烷偶联剂Z-6030对纳米ZrO2颗粒进行表面处理及FTIR表征分析,未经处理者为对照组。将经过表面处理的纳米ZrO2颗粒按照质量比0.5%、1%、1.5%、2%、2.5%、3%和3.5%的添加量与PMMA混合,合成纳米ZrO2/PMMA复合材料,共7组。制作标准试件,进行表面硬度测试和三点弯曲测试,从每组中随机选取1个试件进行扫描电镜观察。采用SAS 6.12软件包对数据进行ANOVA单因素方差分析。结果:红外光谱图显示,经过表面处理的纳米ZrO2颗粒表面有硅烷偶联剂吸附。纳米ZrO2添加量为1.5%和2%组复合材料的表面硬度最佳(P<0.05)。1.5%组复合材料的挠曲强度最高(P<0.05),SEM观察断裂面为韧性断裂。结论:使用硅烷偶联剂能提高纳米ZrO2与PMMA的结合强度,经过表面处理的纳米ZrO2,能提高复合材料的机械性能,但加入量会影响纳米ZrO2的增强作用。纳米ZrO2以1.5%和2%的添加比例对基托材料的表面硬度增强效果最佳,以1.5%的添加比例对PMMA挠曲强度的增强效果最...     

硅烷偶联剂用量对硼酸铝晶须增强PMMA挠曲强度影响的研究

目的研究硅烷偶联剂用量对硼酸铝晶须增强聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)挠曲强度的影响。方法使用质量分数为1.0%、2.0%、3.0%、4.0%的硅烷偶联剂Z-6030对硼酸铝晶须进行表面处理,未经处理的为对照组。把经过处理的硼酸铝晶须以10%添加量与PMMA混合,合成硼酸铝晶须/PMMA复合材料,制成标准试件5组。最后进行3点弯曲测试并且每组随机选出1个试件进行断面扫描电镜观察。结果5组的抗弯强度分别是67.59±5.35、72.96±4.20、75.52±4.89、71.26±5.94、(68.25±3.43)MPa。当硅烷偶联剂的用量为硼酸铝晶须质量的2.0%时,挠曲强度达到最大。利用SAS统计软件对5组的结果进行均数间的两两比较(Newman-Keuls检验)分析可知,硼酸铝晶须/PMMA复合材料各组间挠曲强度的差异无统计学意义(P>0.05)。断面的电镜扫描可见以2.0%硅烷偶联剂修饰硼酸铝晶须时,晶须与树脂间的结合牢固,且其在基质中分散也良好。结论使用硅烷偶联剂能够提高硼酸铝晶须与PMMA树脂间的结合强度,改善其在树脂基质中的分散性,提高复合材料的物理机械性能,但过多或过少均会影响复合材料的强度。针对本实验所使用的晶须、偶联剂以及偶联化方法,硼酸铝晶须用于增强PMMA时最佳的硅烷偶联剂使用量为2.0%。     

硅烷偶联剂的用量对PMMA/纳米ZrO2复合材料挠曲性能的影响

目的：研究硅烷偶联剂Z-6030的不同用量对聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）／纳米ZrO2复合材料挠曲强度的影响。方法：采用不同用量的硅烷偶联剂Z-6030,在丙酮溶液中对纳米ZrO2颗粒进行表面修饰,将经过表面修饰的纳米ZrO2颗粒按照3．0％的添加量,利用原位聚合生成法,与义齿基托树脂（聚甲基丙烯酸甲酯,PMMA）11型粉剂及液剂聚合生成分散良好的PMMA／纳米ZrO2义齿基托复合材料,参照IS01567：1999的标准,制作实验组的标准试件。用未添加纳米ZrO2颗粒及偶联剂的义齿基托树脂（聚甲基丙烯酸甲酯,PMMA）Ⅱ型粉剂及液剂制作普通基托组的标准试件。用添加未经表面修饰的纳米ZrO2颗粒的义齿基托树脂（聚甲基丙烯酸甲酯,PMMA）Ⅱ型粉剂及液剂制作对照组的标准试件。用三点弯曲试验测试材料的挠曲强度,采用SAS6．12软件包对结果进行单因素方差分析。结果：硅烷偶联剂Z-6030的用量为3．5％组的挠曲强度最大,与普通基托组、对照组、2．0％组、4．0％组、4．5％组、5．0％组有显著性差异（P〈0．05）,0．5％组、1．0％组、1．5％组、2．5％组、3．0％组、3．5％组各组间的挠曲强度差异无统计学意义（P〉0．05）。0．5％组、1．0％组、1．5％组、2．0％组、2．5％组、3．0％组、4．0％组、4．5％组、5．0％组、普通基托组及对照组各组之间的挠曲强度的差异无统计学意义（P〉0．05）。结论：适当用量的硅烷偶联剂Z-6030可以提高PMMA／纳米ZrO2义齿基托复合材料的挠曲强度,硅烷偶联剂Z-6030的最佳用量为纳米ZrO2颗粒质量的3．5％。     

纳米SiO2对笼形低聚硅倍半氧烷复合树脂硬度和耐摩擦性的影响

目的测定加入不同比例纳米SiO2后,笼形低聚硅倍半氧烷（polyhedral oligomeric silsesquioxane,POSS）复合树脂的硬度和耐摩擦性,探索纳米SiO2含量的最佳比例。方法将硅烷偶联剂KH-550表面改性的纳米SiO2加入POSS复合树脂中,置入标准摸具内光固化60s,完成试件制作。根据SiO2占POSS复合树脂质量分数不同,将实验组分为0.5%组、1%组、1.5%组、2%组,不加SiO2的POSS复合树脂设为空白对照组,测定每组复合树脂在相同最大载荷下的硬度及划痕深度。结果统计学分析结果表明,1%组和1.5%组复合树脂的硬度显著增加（P〈0.05）,1.5%组增加更为明显。1.5%组复合树脂的划痕深度显著减小（P〈0.05）,即耐摩擦性显著增强。结论添加适当比例的纳米SiO2可以提高POSS复合树脂的机械性能。     

纳米SiO2对PMMA基托树脂机械性能的影响

目的:采用纳米SiO2粒子对聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)基托树脂进行增韧、增强,以求达到改变基托树脂的结构组成,降低内应力的损害,提高基托树脂的强度.方法:在基托水MMA中超声分散加入表面处理的纳米SiO2与PMMA聚合进行改性.测试改性后的基托树脂的拉伸强度、断裂伸长率、弹性模量.结果:加入少量的纳米SiO2,能够同时提高基托树脂的的强度和韧性,纳米SiO2含量为0.77％时,改性材料的拉伸强度较PMMA树脂提高22.19％,断裂伸长率较PMMA树脂提高37.29％;弹性模量较PMMA树脂提高54％基托树脂的硬度随着纳米SiO2含量的增加而成线性的提高.结论:基托树脂的硬度随着纳米SiO2含量的增加而成线性提高.     

微波处理纳米Al2O3复合PMMA树脂基托的力学研究

目的:研究纳米Al2O3复合PMMA树脂基托的力学性能并探讨其影响机理.方法:将经硅烷偶联剂KH570处理的纳米Al2O3分别以0％、1％、2％、3％、4％、5％、6％的质量比添加到PMMA中,进行微波热处理,并按照相关检测标准制成试件,测其拉伸强度、弯曲强度和弯曲模量,分析添加量的不同对基托力学性能的影响.结果:纳米Al2O3/PMMA的力学性能与0％的对照组相比(P＜0.05),有统计学意义,拉伸强度,弯曲强度和弯曲模量均呈现先增高后降低趋势.结论:纳米Al2O3的含量对PMMA复合材料的弯曲强度,弯曲模量,拉伸强度有影响,添加量为3％时,PMMA复合材料的力学性能达到最佳.     

氧化锆的用量对纳米氧化锆/PMMA复合材料挠曲性能的影响

目的：研究氧化锆的添加量对纳米ZrO2/PMMA复合材料挠曲强度的影响。方法：采用球磨仪混合基托树脂（聚甲基丙烯酸甲酯,PMMA）Ⅱ型粉剂和硅烷偶联剂Z-6030修饰过的纳米氧化锆粉体,合成纳米ZrO2/PMMA复合材料,按照氧化锆的用量从0%到7%,制作8组标准试件,测试材料的挠曲强度。结果：氧化锆添加量为3%组的挠曲强度最大,与实验组中的4%组无统计学上的差异,与空白组及实验组中的其他组均有统计学上的差异（P〈0.05）,SEM观察断裂面为韧性断裂,其中3%和4%两组断裂面比较的粗糙。结论：经过硅烷修饰的纳米ZrO2颗粒,在其添加量为3.0%时,可以显著地提高纳米ZrO2/PMMA复合材料的挠曲强度。     

不同类型钛酸酯偶联剂对氧化锆陶瓷与树脂初期粘接强度的影响

目的评价几种不同类型的钛酸酯偶联剂(KR-TTS、KR-12、KR-38S)单独使用或结合两种不同磷酸酯单体(MDP、PENTA)对牙科氧化锆陶瓷与树脂粘接强度的影响。方法将130枚氧化锆瓷片喷砂处理后随机分为13组,各组分别使用以下方法进行表面处理:单纯包含一种钛酸酯偶联剂的自配底涂剂(KR-TTS,组Kt)、(KR-12,组K1)、(KR-38S,组K_3)处理;包含钛酸酯偶联剂分别与磷酸酯单体MDP或PENTA组合的自配底涂剂(组MKT-PK_3)处理;包含磷酸酯单体MDP(组M)或PENTA(组P)的自配底涂剂,以及商品化含MDP的底涂剂产品Z-Prime Plus(组Z)处理作为阳性对照组;喷砂处理后不使用底涂剂作为阴性对照组(组C0)。以上表面处理后的瓷片制作粘接试件,37℃水储24 h后测试剪切粘接强度。结果各类型的钛酸酯偶联剂无论是单独使用,还是与磷酸酯单体(MDP,PENTA)组合使用,获得的剪切粘接强度均低于单独以磷酸酯单体MDP或PENTA自配的底涂剂或Z-Prime Plus处理组(P<0.05),部分使用钛酸酯偶联剂组的剪切粘接强度甚至低于单纯喷砂组。结论钛酸酯偶联剂会负面影响氧化锆陶瓷与树脂的粘接性能。     

硅烷偶联剂用量对硼酸铝晶须增强树脂挠曲强度的影响

目的:评价硅烷偶联剂用量对硼酸铝晶须增强树脂挠曲强度的影响。方法:使用0%、1%、2%、3%、4%质量分数的Z-6030对硼酸铝晶须进行表面处理;将处理过的晶须和树脂基质按一定的配方合成5组热固化型复合树脂,每组6个试件,在120℃的烘箱内固化1 h后,按ISO-4049标准进行三点弯曲测试。每组随机选1个试件,进行断面扫描电镜观察。采用SAS 9.2软件包对结果进行均数间两两比较。结果:硅烷偶联剂用量为2%质量分数时,增强树脂的挠曲强度（117.93±11.9）MPa最高,与其余4组差异显著。结论:硅烷偶联剂的用量对晶须的增强效果有显著影响,过多或过少均会降低复合树脂的挠曲强度。     

两种粘结剂对Cerec3D全瓷冠抗折强度的实验研究

目的:探讨Cerec 3D全瓷冠粘结后冠抗折强度。方法:选择无龋坏上颌前磨牙40颗分为1、2、3、4组,完成Cerec全瓷冠,分别用Variolink N+硅烷偶联剂,Variolink N,Bisco Choice2TM+硅烷偶联剂,Bisco Choice2TM粘结。4°C 0.9%氯化钠液中保存24 h后,用万能力学试验机测试其冠最大抗折强度,记录数据;在体式显微镜下观察粘结破坏形式。采用SPSS 17.0软件包比较冠抗折强度和粘结破坏形式。结果:Variolink N+硅烷偶联剂组冠抗折强度最高。结论:双重固化树脂粘结系统是牙科长石质陶瓷粘结的理想选择,可获得较高抗折强度。硅烷偶联剂可增强全瓷冠抗折强度。     

树脂粘结剂与瓷表面处理对全瓷粘结微拉伸强度的影响

目的 研究3种树脂粘结剂配合2种瓷表面处理方法对全瓷粘结微拉伸强度的影响.方法 制作60个体积为5mm×6mm×8mm瓷试件(Empress Ⅱ),抛光后分成两组:对照组和HF SIL组(5%氢氟酸酸蚀20秒,硅烷处理1分钟).分别采用3种树脂粘结剂(RelyX Unicem, Variolink或Panavia F)与复合树脂粘结,37℃保存7天,切割成接触面积为1.0mm2的75个柱形体.试件经热循环(5℃～55℃循环3000次)后,测量粘结微拉伸强度(uTBS).结果 表面处理因素有重要意义(HF SIL组>对照组).对照组中Rely X Unicem的uTBS明显高于Variolink和Panavia F.HF SIL组中经RelyX Unicem和Variolink的uTBS明显高于Panavia F.结论 无论使用何种树脂粘结剂,在粘结前进行酸蚀和硅烷处理都是必要的.     

不同偶联剂和粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽抗剪切强度影响的体外研究

目的研究不同类型硅烷偶联剂和粘接剂对烤瓷瓷面与金属托槽之间抗剪切强度的影响。方法将90个烤瓷瓷面行水砂纸打磨去釉,HF酸蚀处理,根据硅烷偶联剂的不同随机分为甲乙丙3组,再根据使用粘接剂不同每组下分3小组,分别用3种不同粘接剂,将90个金属托槽粘接于烤瓷瓷面,托槽粘结60 min后经37℃恒温人工唾液水浴孵化24 h,使用Instron万能材料力学试验机测定样本抗剪切强度。结果使用硅烷偶联剂组抗剪切强度比未使用硅烷偶联剂组大(P<0.05);2种硅烷偶联剂组之间抗剪切强度差异无显著性(P>0.05);光固化复合树脂粘接剂组抗剪切强度大于其他粘接剂组(P<0.05);未使用硅烷偶联剂组瓷面破损指数明显小于使用硅烷偶联剂组(P<0.05)。结论硅烷偶联剂能有效增加烤瓷瓷面和金属托槽之间的抗剪切强度,光固化复合树脂粘接剂与双组份硅烷偶联剂合用可获得最大的抗剪切强度。     

金属托槽与瓷面粘接强度的实验研究

目的研究瓷面处理对金属托槽与瓷面粘接强度的影响。方法180个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分3组：氧化铝喷砂组；金刚砂车针打磨组；9．6％氢氟酸（HF）酸蚀组。再根据是否使用硅烷偶联剂及粘接剂不同分为4组，每组15个试件。粘接剂为京津釉质粘接剂及3M UniteTM粘接剂。托槽粘接后检测抗剪切强度。结果不同处理方式，使用偶联剂前后平均抗剪切强度均有统计学意义（P〈0．05）。结论瓷面经处理后使用硅烷偶联剂粘接托槽，可达到满意的粘结强度。     

不同类型偶联剂处理对瓷和树脂黏接界面的影响

目的：比较瓷表面不同酸蚀状态下,4种硅烷偶联剂对瓷和树脂之间黏接界面的影响。方法：将40个瓷试件按照所使用硅烷偶联剂的不同分为4组,每组包括磷酸和HF处理2个亚组各5个试件。表面处理后将瓷试件与复合树脂黏接,将黏接完成后的试件切取纵断面,电镜下观察不同界面形态在整个黏接界面所占比例。结果：HF处理与2种双组分偶联剂相配合产生的黏接界面完整率最高（P〈0．05）,2种单组分偶联剂与HF配合使用的效果同2种双组分偶联剂与磷酸配合使用的效果没有显著差异（P〉0.05）。结论：不同种类偶联剂对瓷和树脂之间的黏接密合度有明显影响,选用合适的双组分陶瓷偶联剂与磷酸处理相配合,可以获得较为理想的黏接界面形态。     

不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响

目的：比较不同偶联剂对瓷和树脂化学粘结的影响。方法：取瓷试件8组，分别不涂偶联剂，涂Cerinate Primer和6种自制偶联剂，与树脂粘结后测剪切强度。另取3组瓷试件分别涂粘结强度最高的新配方偶联剂、Cerinate Primer、不涂偶联剂，与树脂粘结后观察粘结密合度。结果：C配方可产生8．02MPa剪切强度，粘结界面缝隙为0．91μm，Cerinate Primer相应为3．66MPa和3．87μm，不涂偶联剂为0．42MPa和5．16μm。结论：C配方偶联剂使瓷和树脂产生了最高的化学粘结强度，并显著提高了粘结密合度。     

三种酸蚀剂联合偶联剂对Cerinate瓷与树脂粘结强度的影响

目的：评价三种陶瓷酸蚀剂联合偶联剂对Cerinate瓷与树脂粘结强度的影响。方法：将252个Cerinate瓷试件分为3组,每组84个试件,分别用自制A配方（含2.5%氢氟酸）﹑B配方（含6%氢氟酸）、C配方（含10%氢氟酸）陶瓷酸蚀剂处理0 s﹑30 s﹑60 s﹑90 s、120 s、150 s、180 s后,一半使用偶联剂,另一半不使用偶联剂,与树脂粘结后测试其粘结强度。结果：无偶联剂组酸蚀30 s后C配方的剪切强度为27.46 MPa,偶联剂组在酸蚀30 s后C配方剪切强度可达31.08 MPa,酸蚀时间对粘结强度无明显影响。结论：C配方配合偶联剂较短酸蚀时间内可获得较理想的粘结强度。     

烤瓷表面处理方式对其黏结性能影响的研究

目的:研究不同偶联剂结合不同瓷表面粗化处理对V ita VMK95瓷黏结强度的影响趋势。方法:瓷片按偶联剂分为3大组,每大组再按瓷表面粗化方式分为6小组。每组分别与树脂黏结,测剪切强度,统计分析所得数据。结果:三种偶联剂结合6种表面粗化方式处理后,瓷与树脂的黏结强度都以喷砂后用氢氟酸处理组最高,单纯偶联剂处理组最低。结论:三种偶联剂与不同瓷表面粗化处理组合对V ita VMK95瓷与树脂的黏结强度影响趋势是一致的,都以喷砂后氢氟酸处理组最高。     

光固化复合树脂修补方法的比较研究

本研究评价了喷砂、氢氟酸(HF)、氢氟酸处理后涂KH-570乙醇液等方法时国产GD光固化复合树脂以及进口VIVADENT复合树脂的修补效果.结果表明:9.6%HF处理国产树脂、喷砂处理进口树脂均获得最大的修补强度,HF KH-570处理方法虽为每种材料中之最小者,但与其它修补方法间无显著性差异.