充填术前牙本质小管预封闭技术的实验研究

目的龋病治疗预备窝洞后，牙本质小管口呈开放状态。来自充填体等的外界刺激。可能对牙髓组织产生不良影响。为减少这些不良作用，我们在研究中采用充填术前预先将牙本质小管封闭的技术，隔绝外界与牙髓组织之间的通道。方法预备洞型后，先将窝洞底涂布一层保护涂层将牙本质小管预先封闭，再进行常规充填，与常规龋病治疗洞衬技术进行扫描电镜下对照实验观察。结果扫描电镜观察结果显示，对照组牙本质小管口呈开放状态；使用了保护涂层的实验组，涂层与牙本质结合面结合紧密，封闭了牙本质小管口。结论本研究方法，有良好的牙本质小管封闭作用，为龋病的治疗提供了一种新的模式。     

Carisolv在乳磨牙龋治疗中效能的体外研究

目的比较Carisolv和传统手机在乳磨牙龋病治疗中去龋后窝洞表面微形态、充填后微渗漏情况及微拉伸粘接强度。方法 96颗离体龋坏乳磨牙,随机分成2组,分别用Carisolv和手机去龋,用扫描电镜观察窝洞表面形态,微渗漏发生情况,并测试微拉伸粘接强度。结果 Carisolv去龋组的牙本质表面牙本质小管口清晰可见,充填后微渗漏的发生与手机去龋组有统计学意义（Z=4.831,P〈0.05）,2组充填后的牙本质粘接强度差异无统计学意义（t=1.89,P〉0.05）。结论 Carisolv能有效去除玷污层,显著减少术后微渗漏的发生,对牙本质粘接强度无显著影响。     

2种类型牙本质对粘接界面影响的激光扫描共聚焦显微镜研究

目的:应用激光共聚焦显微镜(LSCM)研究正常和龋病影响牙本质粘接界面的超微结构和粘接机制.方法:选择临床常见2 种牙本质:正常牙本质(ND) 、龋病影响牙本质(CAD),以Rhodamine B 为荧光剂,用激光扫描共聚焦显微镜分别观察正常和龋病影响牙本质粘接后形成的牙本质粘接界面微观形态的异同.结果:龋病影响牙本质的混合层厚度为正常牙本质的2 倍,两者有明显差异.对正常牙本质2 种粘接系统之间没有差异,但对龋病影响牙本质,牙本质小管中树脂突较细,数量减少,且有中断现象,尤其Xeno组更为明显.结论:2 种牙本质粘接系统在正常牙本质表面较龋病影响牙本质渗透更加的充分.     

脉冲Nd:YAG激光照射牙本质后对光固化树脂充填体边缘微渗漏的影响

目的研究脉冲Nd：YAG激光照射牙本质后对光固化树脂充填体边缘微渗漏的影响，以探讨脉冲Nd-YAG激光在龋病治疗中的临床应用意义。方法选用正畸要求拔除的正常双尖牙30颗，随机分为A。B，C三组，每组10颗，用高速裂钻备洞（洞长、宽为3mm；洞深为2mm），A组为对照组，常规酸蚀树脂充填；B，C两组分别用50mJ，10Hz和100mJ，10Hz的脉冲Nd：YAG激光能量照射窝洞牙本质壁30s后树脂充填，分别用体视显微镜和扫描电镜观察充填体边缘和洞壁结合情况。结果．体视显微镜下观察：A组的牙本质洞壁与光固化树脂充填体间染料渗入较多，着色较深；B、C组的牙本质洞壁与光固化树脂充填体间染料渗入较少，着色较浅。扫描电镜下观察：B、C组的牙本质洞壁与光固化树脂充填体间裂隙明显小于未经激光处理的对照组。结论脉冲Nd：YAG激光处理牙本质后进行光固化复合树脂充填，可以减少充填体微渗漏，有利于充填的成功．     

Carisolv去龋对牙本质粘结界面影响的实验研究

目的:研究Carisolv去龋对牙本质粘结界面的影响。方法:24颗新鲜拔除的中度龋损的第三磨牙,随机分成ABCD4组。每个牙的龋洞分成两半,一半用Carisolv去龋,另一半用涡轮车针去龋后,做如下处理:A组不处理;B组320ml/L磷酸酸蚀,扫描电镜观察牙本质表面形态;C组不酸蚀,DyractAP复合体充填;D组320ml/L磷酸酸蚀后复合树脂充填,扫描电镜观察牙本质-充填体界面。结果:A组:Carisolv去龋后牙本质表面玷污层少,大部分牙本质小管口开放,清晰可见,表面粗糙不平;涡轮车针去龋后牙本质表面覆盖较厚玷污层,牙本质小管口堵塞,很少见到开口。B组:Carisolv去龋组和涡轮车针去龋组均去除了玷污层,牙本质小管口开放,但Carisolv组牙本质小管无管塞,而涡轮车针组牙本质小管残留部分管塞。C组:观察牙本质-复合体界面见Carisolv去龋组有较多树脂突形成,深入牙本质小管及管周;而涡轮车针去龋组未见明显树脂突起形成。D组:观察牙本质-树脂界面见2组树脂突的密度和长度无明显差异,但Carisolv去龋组树脂突之间的侧枝连接较涡轮车针去龋组多见。结论:Carisolv去龋后牙本质表面玷污层少,牙本质小管口开放,表面粗糙不规则,利于粘结,尤其在使用不需酸蚀的复合体充填时优势突出。     

几种粘结树脂在粘结失败后的不同牙本质界面进行再粘结的微拉伸粘结强度和形态学观察

目的:研究3种不同树脂在粘结失败后的不同牙本质表面粘结的微拉伸粘结强度及形态学的观察.方法:磨除因正畸拔除的前磨(牙合)面牙釉质暴露中层牙本质,用Single Bond 2进行粘结建立再粘结模型.在打磨机上打磨再粘结模型样本,产生含有混合层的牙本质表面和去除混合层的牙本质表面.用3种粘结树脂分别在正常牙本质表面,含有混合层的牙本质表面和去除混合层的牙本质表面进行粘结.Z250树脂充填.在低速锯下切割样本进行微拉伸测试(μTBS)和扫描电镜观察粘结界面及断裂类型.结果:每种树脂在含有混合层的牙本质表面粘结的μTBS数值及所产生的混合曾的厚度显著低于在正常牙本质表面粘结的数值.而且较正常牙本质产生较多的玷污颗粒.结论:本实验表明混合层及树脂玷污层的存在降低了在牙本质表面进行再粘结的粘结强度.     

新型自固化树脂充填Ⅴ类洞的表面边缘和内部界面适合性初探

目的探讨新型自固化树脂充填Ⅴ类洞后充填体的表面边缘和内部界面适合性。方法选用因正畸需要拔除的无龋人上颌前磨牙56颗(首都医科大学口腔医学院口腔颌面外科提供),制备Ⅴ类洞,分为2组(每组28颗)。实验组用预处理剂(Tooth primer)和新型自固化树脂(Bondfill SB)充填,对照组用自酸蚀粘接剂(Scotchbond Universal)和光固化复合树脂(Z100)充填。充填后样本牙进行疲劳实验:机械循环加载(49 N、1 Hz频率120万次)和冷热循环加载(5和55℃的水中分别浸泡1 min,共3000次),模拟口腔环境的咀嚼负荷和温度变化。疲劳实验前后样本牙浸入50%氨化硝酸银溶液并还原银离子。用扫描电镜检测分析充填体表面完整边缘百分率和内部界面银沉淀物长度。用透射电镜观察牙本质界面超微结构。结果扫描电镜显示,疲劳实验前实验组牙本质表面边缘间隙较对照组小。疲劳实验前对照组牙釉质界面银沉淀物长度[(0.67±0.15)μm]显著小于实验组[(33.54±10.27)μm](P<0.05)。疲劳实验后对照组牙釉质表面完整边缘百分率[(55.08±15.20)%]显著大于实验组[(25.15±12.47)%](P<0.05)。疲劳实验后实验组充填体表面和内部更易观察到内聚破坏。透射电镜显示,疲劳实验前对照组牙本质界面比实验组有更多的银沉淀物;疲劳实验后对照组牙本质界面破坏主要发生于混合层下方;实验组牙本质界面破坏主要发生于混合层下方和充填体内部。结论充填Ⅴ类洞时本项研究所用光固化复合树脂在牙釉质界面有较好的表面边缘和内部界面适合性,而新型自固化复合树脂在牙本质界面有良好的表面边缘和内部界面适合性。     

含精氨酸的抗敏抛光膏对暴露牙本质表面变异链球菌黏附的影响

目的 研究含精氨酸抗敏抛光膏对暴露牙本质表面变异链球菌黏附的影响。方法 暴露牙本质小管,使用浮石粉和抗敏抛光膏处理表面,观察其粗糙度的变化。体外培养变异链球菌,观察其在牙本质片表面黏附及葡糖基转移酶（GTFs）基因表达情况。结果 使用浮石粉及抗敏抛光膏均能有效降低表面粗糙度,抗敏抛光膏处理后的牙本质能明显抑制gtfB和gtfC基因的表达。结论 含精氨酸抗敏抛光膏能抑制变异链球菌黏附及gtfB和gtfC基因的表达,对敏感牙本质区域龋病发生具有一定防治作用。     

口腔内科学——龋病及牙体硬组织非龋性疾病

四种治疗牙本质过敏方法的临床效果研究，流动复合树脂修复老年根面龋的临床疗效观察,上颌Ⅱ类洞牙体充填后易折侧调查分析，Carisolv化学机械法在龋病治疗中的对比研究,镧奶、氟奶、钙奶处理早期人工龋后表面结构的扫描电镜观察,色素对激光龋齿探测仪探测影响初探,高强度玻璃离子非创伤性修复治疗儿童和老年人龋齿的临床应用研究.[编者按]     

口腔内科学——龋病及牙体硬组织非龋性疾病

FL-Bond自酸蚀黏结剂对暴露根面脱敏的临床疗效，Solidex瓷聚体嵌体修复后牙Ⅱ类窝洞的临床观察，用色度学方法研究牙齿漂白剂增白牙齿的效果，复合体充填乳牙龋术后即刻评价指标的筛选，三种方法修复楔形缺损疗效对比，乳牙牙本质钙元素的电子探针测定及其与龋病的关系     

三种分层充填方法对牙本质黏结强度的影响

目的:对比研究3种分层充填方法对牙本质黏结的微拉伸强度的影响。方法:选取因正畸需要拔除的前磨牙15个,随机分为3组。去除面釉质,暴露平的牙本质表面,在其中央制备3.5mm×3.5mm×3mm的盒形洞。使用Single Bond黏结剂,按使用说明进行牙本质黏结,用Z100复合树脂充填窝洞:A组:分3层水平充填;B组:分3层斜向充填(第一层水平充填,第二、三层近远中向斜向充填);C组:分3层斜向充填(第一、二层近远中向斜向充填,;第三层水平充填)。用硬组织切片机将实验牙切成黏结面积约0.9mm×0.9mm的正方形小条作为试件,用以测试牙本质微拉伸黏结强度。在体视显微镜和扫描电镜下观察样本的断裂界面。结果:C组的微拉伸黏结强度测试值(31.99±5.27)高于A组(24.56±4.90)和B组(31.19±3.90),3种分层充填方法对牙本质微拉伸黏结强度的影响有统计学意义(P<0.05)。体视显微镜和扫描电镜下观察测试样本的断裂多数为黏结界面破坏。结论:3种分层充填方法对牙本质黏结的微拉伸强度存在影响,其中C组的分层充填方法略优于另外两组。因此,在修复较深的牙体缺损时,采用合适的分层充填方法有利于获得良好的黏结效果。     

光动力疗法防龋效果的动物实验研究

目的:探讨光动力疗法对龋病发生发展的抑制作用。方法:用45只Wistar大鼠建立人工龋大鼠模型,随机分为对照组、氟化钠组和光动力组3组,观察各组实验动物一般生物学特征和牙周组织病理变化;通过Keyes龋齿评分,观察各组龋病发生、发展情况。结果:光动力组大鼠牙周组织无损害,Keyes记分结果显示,光动力组窝沟釉质龋、牙本质浅龋和牙本质深龋的龋齿计分均显著低于对照组(P<0.01)和氟化钠组(P<0.05)。结论:光动力疗法可有效抑制大鼠龋齿的发生发展,其效果优于氟化钠,对牙周组织无损害。     

CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度的影响

目的评价化学机械去龋系统CarisolvTM对龋病内层牙本质黏结强度的影响.方法40个中龋人离体磨牙, 随机分成2组,分别用慢速手机球钻和CarisolvTM去龋,然后用黏结剂Prime&Bond NT或Contax黏结,复合树脂(Chrisma A2)充填.制备测试微拉伸黏结强度的龋病内层牙本质条状试件,在万能材料实验机上测定黏结强度.结果CarisolvTM去龋,用两种黏结剂黏结后牙本质的黏结强度为,Prime&Bond NT22.86(±3.42)MPa;Contax28.15(±5.39)MPa.慢速手机球钻去龋,两种黏结剂黏结后的牙本质黏结强度为,(Prime&Bond NT22.23(±4.26)MPa;Contax26.68(±6.41)MPa .结论CarisolvTM去龋对牙本质黏结强度无显著影响.     

夹层技术用于活髓牙Ⅳ类洞充填

１９８５年Ｍｃｌｅａｎ指出夹层技术可用于Ⅲ、Ⅴ类洞的充填修复和前牙唇面大面积牙本质染色的美容修复。其方法是在去除龋坏组织后,牙本质缺损部分以玻璃离子糊剂（ＧＩＣ）充填,待ＧＩＣ硬固后对其表面及窝洞牙釉质进行酸蚀、水洗、干燥、再接粘接剂,釉质部分用复合...     

Nd:YAG激光对水门汀与牙本质剪切强度的影响

目的:评价脉冲Nd:YAG激光对水门汀与牙本质间剪切强度的影响,并观察激光照射前后的牙本质表面结构变化。方法:取人前磨牙30个,暴露牙本质粘接面形成60个测试样本,随机分为激光组和对照组。激光组以0.8W、10Hz脉冲Nd:YAG激光照射牙本质表面25sec,联合3种水门汀充填;对照组直接使用3种水门汀充填于牙本质表面,置于37℃生理盐水24h后,测试剪切强度,并进行统计学分析,在根管显微镜下观察断裂模式并分类。扫描电镜观察激光照射前后的牙本质表面形态。结果:聚羧酸锌组、玻璃离子组和树脂加强玻璃离子组在Nd:YAG激光照射前(后)的剪切强度分别为4.63±1.39(4.77±0.97)MPa、5.15±0.67(5.26±1.21)MPa和0.92±0.46(0.99±0.35)MPa,激光照射前后的差别均无统计学意义(P>0.05)。扫描电镜观察,0.8W、10Hz的Nd:YAG激光照射会使牙本质表面熔融,玷污层基本去除,大部分牙本质小管封闭,且在局部会出现裂纹。结论:Nd:YAG激光(0.8W、10Hz)处理牙本质,对聚羧酸锌和玻璃离子水门汀与牙本质间的粘接强度无影响。     

乳切牙牙体硬组织的扫描电镜观察及临床分析

目的:通过对乳牙髓腔壁形态特点的观察,并与恒牙进行对比,分析和探讨乳牙龋病发展特点与其形态结构的联系.方法:取外伤后无法保存的上颌乳中切牙作为标本,运用扫描电镜技术进行形态学观察.结果:与恒牙相比,乳牙的3 种硬组织结构均较疏松,胶原纤维丰富,牙本质小管偏直,小管内成牙本质细胞突起多见.结论:乳牙的形态结构特点是龋病易感的重要因素,也是利用药物进行乳牙龋病预防的结构基础.     

制备优质牙本质-牙髓复合体组织切片的方法探讨

龋病治疗学、牙体修复学和口腔材料学等研究领域都离不开对牙本质和牙髓组织病理学变化的观察。以完善的病理技术制备优质的牙齿软硬组织联合切片是进行牙髓-牙本质组织病理学研究的基础。     

3D激光扫描显微镜下牙本质龋微结构的观察和分析

目的 通过3D激光扫描显微镜观察牙本质龋的微结构,为临床上龋病的防治及相关研究提供形态学理论依据。方法 收集6颗新鲜拔除的有龋坏的第三磨牙,均制备成横剖面标本,在3D激光扫描显微镜下进行光学、激光彩色及3D形貌图的观察。结果 在样本整体结构中,光镜下可见病变组织的轮廓,激光彩色镜下较清晰分辨两层牙本质病变;在微结构中,激光彩色图下可以观察到透明层牙本质小管部分闭合,脱矿层管周和管间牙本质数目较少,细菌侵入层管周和管间牙本质均破坏,相邻小管融合,呈串珠样和椭圆形病灶,坏死崩解层无正常牙本质结构。3D形貌图下可根据颜色的不同观察到四层结构。结论 3D激光扫描显微镜能够分辨牙本质龋的两层病变组织结构,观察到牙本质四层结构中牙本质小管、管周、管间牙本质的不同改变,是观察牙本质微结构的有力工具。同时牙本质龋微结构的形态对临床上龋病的防治及相关研究具有理论指导意义。     

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目的评价Er,Cr:YSGG激光照射对牙本质与玻璃离子水门汀间抗剪切黏结强度的影响。方法于2008年7月至12月,在中国医科大学口腔医院收集15颗因正畸拔除的无龋坏、无隐裂的完整离体前磨牙。将标本牙的颊侧与舌侧牙本质表面分别用Er,Cr:YSGG激光照射处理(实验组)和涡轮手机处理(对照组),经FX-Ⅱ玻璃离子水门汀充填及冷热循环后进行剪切力实验,计算标本牙的抗剪切黏结强度,体视显微镜下观察牙体组织的剪切断面。结果剪切力实验结果显示:实验组牙本质与充填材料间的抗剪切黏结强度显著高于对照组(P<0.05)。体视显微镜观察:实验组牙体组织的剪切断面凹凸不平,充填物残留更多;对照组则较光滑、平坦。结论Er,Cr:YSGG激光照射会增强牙本质与玻璃离子水门汀间的抗剪切黏结强度。     

Er,Cr:YSGG激光和酸蚀处理牙本质表面后的扫描电镜观察

目的 本文通过电镜观察，研究不同预备方法处理牙本质后表面形态的改变及树脂-牙本质界面形态的差别。方法 用10颗拔除的第三磨牙制作牙本质片，每个牙本质片预备三个窝洞，分别用传统方法加酸蚀预备，Er，Cr：YSGG激光预备及激光加酸蚀预备。将10个牙本质片分为A、B两组，A组在电镜下观察牙本质表面形态改变；B组用流动树脂充填，暴露树脂-牙本质界面，样本经处理后在电镜下观察比较。结果 A组：传统方法预备后牙本质表面可见开放的牙本质小管口；激光预备后开放的牙本质小管口呈现火山口样；激光加酸蚀处理后的牙本质小管周围呈现白晕。B组：传统预备方法的树脂一牙本质界面可见混合层，圆锥型树脂突和侧枝连接的形成；单纯激光预备后界面没有混合层的形成，形成的树脂突呈圆柱型，较长并且细密；激光加酸蚀处理后界面可见少量混合层形成，树脂突圆柱型，粗、长且有少量侧枝连接。结论 Er，Cr：YSGG激光加酸蚀处理后，开放的牙本质小管周围可见来完全脱矿的管周牙本质．树脂一牙本质界面可见混合层和粗长的圆柱形树脂突。