树脂粘固剂厚度对CAD/CAM长石质陶瓷断裂性能的影响

目的：测试树脂粘固剂不同厚度对CAD/CAM陶瓷断裂韧性值的影响,以期对临床医生提供指导和参考。方法：分别制作12 mm×14 mm×2 mm 的CAD/CAM陶瓷和树脂片,用树脂粘固剂进行粘接,分为3组：第1组为空白对照,瓷 树脂片间无粘固剂;第2组的瓷 树脂片间粘固剂厚度约为50 μm,第3组的瓷 树脂片间粘固剂厚度100 μm。用维氏硬度仪测试硬度和断裂韧性,并进行Weibull分析。结果：3组样本的硬度差异无统计学意义,断裂韧性分别为（1.02±0.11） MN/m ^3/2,（0.99±0.10） MN/m ^3/2和（0.97±0.14） MN/m ^3/2 ,第3组低于第1组（P<0.05）,第2组断裂韧性Weibull分布模数最高,第1~3组的特征断裂韧性值分别为1.08、1.04和1.03 MN/m ^3/2。结论：树脂粘固剂厚度能影响陶瓷的断裂韧性值,提示临床操作应该控制粘固剂的厚度,避免过厚。     

5种陶瓷抛光套装对IPS e.max CAD瓷维氏硬度和断裂韧性的影响

目的对经过5种陶瓷抛光套装抛光处理后的IPS e.max CAD瓷的维氏硬度和断裂韧性进行评估,从而为临床中抛光工具的选择提供参考。方法制备105个规格为15.0 mm×10.0 mm×4.0 mm IPS e.max CAD瓷试件,对表面进行统一处理后模拟临床调磨。将试件随机分为7组,每组15个。对C组不做任何处理。对G组进行上釉处理。进行抛光处理的组别为SF组(Shofu Porcelain Adjustment Kit和CeraMaster套装)、3M组(Sof-Lex~(TM) Discs套装)、EVE组(EVE DIAPRO玻璃陶瓷套装)、Tob组(道邦玻璃陶瓷套装)、Ivo组(OptraFine玻璃陶瓷套装)。分别测量每组试件的维氏硬度和断裂韧性并进行统计分析。结果 7组维氏硬度比较,差异无统计学意义(P>0.05)。G组、SF组、3M组、EVE组和Ivo组断裂韧性均大于C组(均P<0.05);G组断裂韧性大于SF组、EVE组、Tob组和Ivo组(均P<0.05);3M组断裂韧性大于SF组、EVE组、Tob组和Ivo组(均P<0.05)。结论经过不同抛光处理后的IPS e.max CAD瓷的维氏硬度无明显区别。抛光处理能有效提高IPS e.max CAD瓷的断裂韧性,其中Sof-Lex~(TM) Discs套装增强断裂韧性的效果最好。     

不同材料及厚度椅旁CAD/CAM瓷贴面的边缘特征

目的: 评价不同材料及厚度椅旁计算机辅助设计和计算机辅助制作(computer-aided design and computer-aided manufacturing,CAD/CAM)瓷贴面的边缘粗糙度和边缘密合度,旨在为瓷贴面的临床应用提供参考。方法: 在树脂人工牙上进行对接型瓷贴面牙体预备,利用扫描仪扫描预备体,利用椅旁切削设备CAD/CAM瓷贴面。根据陶瓷材料类型(玻璃基陶瓷和树脂基陶瓷)及贴面厚度(0.3 mm和0.5 mm)将贴面分为4组(n=9),共36个。利用体式显微镜拍摄瓷贴面边缘形貌的数码照片,在软件内测量边缘粗糙度;利用间隙检查剂和数字化扫描与测量方法评价瓷贴面的边缘密合度;同时利用万能力学试验机测试玻璃基陶瓷和树脂基陶瓷条形试件(n=20)的力学性能。结果: 厚度为0.3 mm和0.5 mm玻璃基陶瓷贴面的边缘粗糙度分别为(24.48±5.55) μm和(19.06±5.75) μm,差异有统计学意义(P<0.001);厚度为0.3 mm和0.5 mm树脂基陶瓷贴面的边缘粗糙度分别为(6.13±1.27) μm和(6.84±2.19) μm,差异无统计学意义(P>0.05);玻璃基陶瓷贴面的边缘粗糙度大于树脂基陶瓷,差异有统计学意义(P<0.001)。厚度为0.3 mm和0.5 mm玻璃基陶瓷贴面的边缘密合度分别为(66.30±26.71) μm和(85.48±30.44) μm,厚度为0.3 mm和0.5 mm树脂基陶瓷贴面的边缘密合度分别为(56.42±19.27) μm和(58.36±8.33) μm,4组间差异均无统计学意义(P>0.05)。玻璃基陶瓷的弯曲强度为(327.40±54.25) MPa,弯曲模量为(44.40±4.39) GPa,回弹模量为(1.24±0.37) MPa;树脂基陶瓷的弯曲强度为(173.71±16.61) MPa,弯曲模量为(11.88±0.51) GPa,回弹模量为(1.29±0.27) MPa;玻璃基陶瓷的弯曲强度和弯曲模量大于树脂基陶瓷,差异有统计学意义(P<0.001),但两种材料的回弹模量差异无统计学意义(P>0.05)。结论: 椅旁CAD/CAM玻璃基陶瓷贴面的边缘粗糙度大于树脂基陶瓷贴面,但二者的边缘密合度无显著差异。增加贴面厚度可降低玻璃基陶瓷贴面的边缘粗糙度,但对树脂基陶瓷贴面的边缘粗糙度无影响。     

两种不同厚度椅旁CAD/CAM全瓷材料断裂强度的实验研究

目的:研究不同厚度对于椅旁计算机辅助设计与制作(computer aided design/compnter aided manufacturing,CAD/CAM)全瓷材料断裂强度的影响?方法:制备50颗离体牙试件,随机分为5组,分别与厚度为1.0?1.5?2.0?2.5?3.0 mm的椅旁CAD/CAM全瓷材料——Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块,用panavia f树脂粘结剂粘固?粘固1 h后水浴24 h,测试其静态断裂强度值,并观察其断口形貌?结果:随着厚度增加,Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块试件的断裂强度也逐步增加?在1.0~2.0 mm厚度组,Vita enamic瓷块和Vitablocs MarkⅡ瓷块试件的断裂强度值相近;在2.5~ 3.0 mm厚度组,Vita enamic瓷块的断裂载荷值较Vitablocs MarkⅡ瓷块显著增加?结论:Vita enamic瓷块具有与Vitablocs MarkⅡ瓷块相似的断裂强度?在厚度大于2.5 mm时,Vita enamic瓷块表现出更为优越的机械学强度?     

类瓷树脂及玻璃陶瓷牙合贴面疲劳实验前后的磨耗及表面粗糙度的变化

目的：研究类瓷树脂和两种玻璃陶瓷牙合贴面在咀嚼和温度疲劳后牙合接触区的磨耗程度及表面粗糙度的变化,优选对临床有指导意义的牙合贴面材料。方法：将24颗完整的离体人前磨牙预备成牙合面中重度磨耗的形态,轴壁釉质完整、牙尖斜度20°。制作1.5 mm厚的类瓷树脂、热压铸造二硅酸锂增强型玻璃陶瓷（热压铸瓷）、计算机辅助设计/计算机辅助制造（computer aided design/computer-aided manufacturing, CAD/CAM）切削二硅酸锂增强型玻璃陶瓷（CAD/CAM切削瓷）牙合贴面。使用树脂粘接剂将牙合贴面粘接到预备体牙合面形成试件,在水中储存 72 h后在咀嚼模拟疲劳机上进行模拟5年口内温度疲劳和咀嚼疲劳的实验（5~55 ℃冷热水循环,模拟后牙咀嚼循环120万次）。用三维激光模型扫描和数字化分析法评价疲劳实验前后牙合贴面的磨耗程度,用三维形貌测量激光显微镜观察其表面形态及粗糙度变化。使用单因素方差分析方法对结果进行统计学分析,以P<0.05为差异有统计学意义。结果：咀嚼和温度疲劳实验后没有试件发生脱粘接或折裂。类瓷树脂组、热压铸瓷组、CAD/CAM切削瓷组的平均磨耗为（-0.13±0.03） mm、（-0.05±0.01） mm和（-0.05±0.01） mm,类瓷树脂组的磨耗量显著大于玻璃陶瓷两组（P<0.001）;疲劳实验前各组牙合接触区的表面粗糙度（Ra）为(1.24±0.20) μm、（0.75±0.09） μm、（0.73±0.14） μm,类瓷树脂组的表面粗糙度显著高于玻璃陶瓷两组（P<0.001）;疲劳实验后的表面粗糙度为（1.81±0.24） μm、（1.53±0.26） μm及（1.77±0.23） μm,热压铸瓷组显著低于类瓷树脂组（P=0.005）及CAD/CAM切削瓷组（P=0.010）。结论:从磨耗速度来看,类瓷树脂牙合贴面显著高于两种玻璃陶瓷,但更接近于对颌牙为天然牙时牙釉质的平均磨耗速度;从表面粗糙度来看疲劳实验前类瓷树脂的表面粗糙度显著高于两种玻璃陶瓷,疲劳实验后热压铸瓷牙合贴面的表面粗糙度最低。     

热凝树脂、聚合瓷、CAD/CAM树脂与牙本质粘接的粘接强度比较

比较3种暂时修复体材料（热凝树脂、聚合瓷和CAD/CAM树脂）与牙本质粘接的剪切粘接强度（SBS）的差异。制作直径4 mm，高4 mm的热凝树脂、聚合瓷、计算机辅助设计与制作（CAD/CAM）树脂试件各15个，采用Scotchbond通用型粘接剂和RelyXTMUltimate非自粘接树脂水门汀将试件恒定压力下粘接于45颗人离体牙颊侧或舌侧牙本质面上，然后于（37±2）℃蒸馏水中储存24 h后进行SBS测试，记录断裂峰值并进行比较。扫描电镜观察试件处理前、牙本质粘接断面及试件粘接断面的形态，使用体视显微镜观察试件粘接界面破坏形式。结果显示，热凝树脂、聚合瓷、CAD/CAM树脂的SBS分别为（4.84±0.95） MPa、（11.20±1.49） MPa、（5.93±1.81） MPa。3种暂时修复体材料的SBS比较差异有统计学意义（P <0.05）；其中聚合瓷的SBS最大，热凝树脂的SBS最小。扫描电镜观察结果显示，热凝树脂和CAD/CAM树脂粘接前表面均较光滑；而聚合瓷粘接前表面有一定粗糙度。体视显微镜观察结果显示聚合瓷组粘接界面断裂方式表现为内聚破坏和混合破坏，而热凝树脂组和...     

隙料厚度对计算机辅助设计/计算机辅助制作全瓷底层冠适合性的影响

目的:考察隙料厚度对计算机辅助设计/计算机辅助制作(CAD/CAM)全瓷底层冠适合性的影响,确定较佳的隙料厚度值。方法:采用MC切削陶瓷(machinable ceramic)经Cerec2 CAD/CAM系统设计制作下颌第一前磨牙全瓷底层冠,隙料厚度值分别设置为40、60、80μm,黏结于制备体上。用体视显微镜测量适合性。结果:隙料厚度40μm组与60μm组的适合性差异有显著性(P<0.05)。60μm的全瓷底层冠适合性较好。结论:临床采用Cerec2 CAD/CAM设计制作全瓷底层冠时,建议选择60μm的隙料厚度值。     

三种前牙美学修复体边缘适合性的比较研究

目的 评价聚合瓷、CAD/CAM氧化锆全瓷及铸造陶瓷3种不同美学修复体的边缘适合度.方法 制作上颌中切牙全冠牙体制备标准金属代型一个,复制并灌注石膏模型后分别制作聚合瓷、CAD/CAM氧化锆全瓷及铸瓷基底冠各10个,并依次将其就位于金属标准代型上.在体式显微镜下对基底冠边缘与金属代型肩台之间的适合度进行观察,并用数字图像捕捉系统进行成像,用专业图像测量软件测量边缘缝隙宽度.最后计算各组10个样本的平均值,并进行比较.结果 聚合瓷、CAD/CAM氧化锆全瓷和铸瓷基底冠的平均边缘缝隙宽度值分别为(43.75±6.80)、(51.71±6.50)和(55.75±8.48)μm,3组之间的差异均有统计学意义,其中聚合瓷基底冠显著小于CAD/CAM氧化锆全瓷和铸瓷基底冠,而CAD/CAM氧化锆全瓷基底冠边小于铸瓷(P＜0.01).结论 3种美学修复基底冠的边缘适合度均在临床可接受范围,然而聚合瓷基底冠要显著高于其它两种美学修复冠.     

四种不同桩核材料对Cercon CAD/CAM全瓷冠颜色的影响

【目的】评价四种不同桩核材料对Cercon CAD/CAM全瓷冠颜色的影响。【方法】在正畸拔除的离体牙上制备四种不同材料的桩核预备体,分为四组(镍铬合金桩核组、金合金桩核组、氧化锆桩核组、纤维桩树脂核组),每组10颗,并根据预备体的外形制备Cercon CAD/CAM全瓷冠,内冠厚度为0.5 mm,上1.5 mm的饰面瓷。采用Minolta CM-700d分光测色仪于全瓷冠颊面中1/3区域,测试A2色比色片和四组不同桩核材料背景下Cercon CAD/CAM全瓷冠的颜色参数。测量时仪器自动记录下L*a*b*值,每个区域连续测量3次,取平均值。【结果】四组L*a*b*值的差异均没有统计学意义(P>0.05),各组色差均不能为肉眼所识别(△E<1.5)。【结论】四种不同材料桩核背景下的L*a*b*值不存在组间差异,表明修复体的颜色不受桩核背景颜色的影响,因此可认为Cercon CAD/CAM是一种遮色性能极佳的全瓷材料。     

口腔种植用羟基磷灰石-氧化锆复合陶瓷的机械性能测试

目的研制具有优良机械力学性能的口腔种植用羟基磷灰石(HAp)-氧化锆(ZrO2)复合陶瓷。方法按照HAp∶ZrO2体积比分组(A组4∶6,B组5∶5),运用放电等离子烧结制备HAp-ZrO2复合陶瓷。测定各组瓷块的体积密度、三点弯曲强度、断裂韧性及硬度;比较各组试件的机械性能差异。结果A组和B组陶瓷体积密度分别为(4.87±0.03)g/cm3和(4.57±0.05)g/cm3,陶瓷相对密度分别为99.47%和99.13%;表观气孔率分别为(3.74±1.5)%和(2.54±1.1)%;上述数值与理论值比较均无统计学差异。A组陶瓷的弯曲强度、硬度明显大于B组:(598±65)MPavs(442±31)MPa,(9.7±0.1)Gpavs(9.5±0.1)Gpa(P均<0.0.1);两组断裂韧性相近:(2.6±0.2)MPa.m1/2vs(2.5±0.2)MPa.m1/2(P>0.0.5)。结论Hap-ZrO2复合陶瓷中随着Hap组分含量的增加及ZrO2含量的减少,其机械性能下降。     

Hardness of resin cement cured under different thickness of lithium disilicate-based ceramic

Background  The lithium disilicate-based ceramic is a newly developed all-ceramic material, which is lithium disilicate-based and could be used for fabricating almost all kinds of restorations. The extent of light attenuation by ceramic material was material-dependent. Ceramic materials with different crystal composition or crystalline content would exhibit distinct light-absorbing characteristics. The aim of this study was to analyze the influence of ceramic thickness and light-curing time on the polymerization of a dual-curing resin luting material with a lithium disilicate-based ceramic.

Methods  A lithium disilicate-based ceramic was used in this study. The light attenuation caused by ceramic with different thickness was determined using a spectral radiometer. The commercial dual-cured resin cement was light-cured directly or through ceramic discs with different thickness (1, 2 and 3 mm, respectively) for different times (10, 20, 30, 40, 50 and 60 seconds, respectively). The polymerization efficiency of resin cement was expressed in terms as Vickers hardness (VHN) measured after 24 hours storage. Two-way analysis of variance (ANOVA) and Tukey’s HSD tests were used to determine differences.

Results  Intensity of polymerizing light transmitted through ceramic discs was reduced from 584 mW/cm² to about 216 mW/cm², 80 mW/cm² and 52 mW/cm² at thicknesses of 1 mm, 2 mm and 3 mm, respectively. Resin cement specimens self-cured alone showed significantly lower hardness values. When resin cement was light-cured through ceramic discs with a thickness of 1 mm, 2 mm and 3 mm, no further increasing in hardness values was observed when light-curing time was more than 30 seconds, 40 seconds and 60 seconds, respectively.

Conclusions  Within the limitation of the present study, ceramic thickness and light-curing time had remarkable influence on the polymerization of dual-cured resin cement. When resin cement is light-cured beneath a lithium disilicate ceramic with different thickness, prolonging light-curing time accordingly may still be necessary to insure complete polymerization.

     

椅旁牙科计算机辅助设计和计算机辅助制作全瓷修复系统的临床应用

目的 评价椅旁牙科计算机辅助设计和计算机辅助制作(CAD/CAM)全瓷修复系统(瓷睿刻3代)的临床应用效果.方法 对68例患者按照瓷睿刻3代椅旁牙科CAD/CAM全瓷修复系统的标准程序,制作嵌体和冠全瓷修复体68例,其中使用Vita公司的MarkⅡ瓷块40块,西偌德公司的CERECBlock瓷块38块,修复体使用树脂粘...     

不同加工方法及材料制作部分贴面的边缘形貌分析

目的:比较采用粉浆堆塑工艺、热压铸造工艺及计算机辅助设计/计算机辅助制造(computer aided design/computer aided manufacturing,CAD/CAM)技术制作的不同材料部分贴面的边缘形貌。方法:选择无明显磨耗、龋坏,表面釉质光滑完整的人前磨牙30颗,随机分为5组,每组6颗,分别采用耐火代型粉浆堆塑工艺制作Noritake ^?长石质烤瓷部分贴面,热压铸造工艺制作IPS E.max Press部分贴面,CAD/CAM技术制作VITA Mark Ⅱ、VITA Supri-nity、VITA Enamic部分贴面。部分贴面试件粘接完成后,按照临床步骤进行边缘修整及抛光,获得在离体牙上粘接完成的部分贴面。通过肉眼观察、扫描电镜及色散能谱,记录并分析部分贴面边缘微观形貌及粘接剂暴露宽度。结果:不同加工方式及材料的部分贴面在粘接后经过修整、抛光,可获得肉眼可见的较光滑的材料表面及菲薄的刃状边缘。Noritake烤瓷组边缘较粗糙,粘接剂带状暴露量为(106.00±9.17) μm;E.max Press组边缘较平整,粘接剂暴露量为(138.33±20.59) μm;Enamic组边缘平滑,粘接剂暴露宽度较大,为(186.00±5.66) μm;Mark Ⅱ组与Suprinity组边缘虽有粗糙不平,但粘接剂暴露较少,分别为(50.67±7.51) μm及(65.67±17.90) μm;除Mark Ⅱ组与Suprinity组外,其余各组间差异均有统计学意义。结论:不同加工方法及材料制作的部分贴面,经过粘接、修整及抛光后,均可获得刃状边缘,但各组粘接剂有不同程度暴露,暴露量大小为Mark Ⅱ组/Suprinity组相似文献   

不同厚度和不同透明度铸瓷对树脂黏结剂固化效率的影响

目的研究不同厚度和不同透明度铸瓷对双固化树脂黏结剂固化效率的影响。方法选用4种不同透明度(高度透明HTA2、低度透明LTA2、中度不透明MO1、高度不透明HO1)的IPSe.max全瓷,制备成直径为6 mm,厚度分别为0.5、1、2、3、4 mm的圆片,共计20个。二极管(LED)光固化灯作为固化光源,VariolinkⅡ作为实验中的双固化树脂黏结剂,根据光照过程中有无铸瓷作为中介分为实验组和空白组。利用傅里叶红外光谱仪检测树脂黏结剂的双键转换率,并通过显微硬度仪记录固化后树脂的表面努氏硬度值。结果在同一透明度下,VariolinkⅡ树脂黏结剂表面努氏硬度值除HTA2和LTA2的1.0 mm与2.0 mm之间无显著性差异外(P>0.05),其余不同厚度组之间均存在显著性差异(P<0.05),且随着瓷片厚度的增加努氏硬度值呈降低趋势;在相同厚度下,HTA2和LTA2的树脂黏结剂表面努氏硬度值显著高于HO1和MO1(P<0.05),而HTA2与LTA2之间及HO1与MO1之间的努氏硬度值无显著性差异(P>0.05)。不同厚度和不同透明度铸瓷下VariolinkⅡ树脂黏结剂双键转换率均有显著性差异(P<0.05),且随铸瓷透明度降低及厚度增加呈降低趋势。树脂黏结剂的表面努氏硬度值和双键转换率除了IPSe.max HTA2组外,其余实验组均显著低于空白组(P<0.05)。结论双固化树脂黏结剂的固化效率受铸瓷厚度和透明度影响,且随其厚度增加及透明度降低固化效率降低。     

计算机辅助设计与制作的一体化氧化锆全瓷桩核5年临床观察

目的：观察计算机辅助设计与制作一体化氧化锆全瓷桩核修复牙体缺损的临床效果。方法：选取47例患者,72颗牙体缺损的患牙接受了计算机辅助设计与制作的一体化氧化锆全瓷桩核及全瓷冠的修复。临床分为2组,A组： 3壁或4壁牙体缺损患牙39颗,B组： 2壁或1壁牙体缺损患牙33颗。临床观察修复后桩核的稳定性、有无桩核脱落、牙体组织折裂和桩核的折断,同时采用美国公共健康协会（United States Public Health Service,USPHS）的修订标准,观察修复体的颜色匹配性和边缘密合性。结果：47例患者,平均观察约（65.0±4.8）月。在观察期间,通过临床和X线检查,两组均未发现有桩核的脱落、折断和牙体组织的折裂,修复体完整。配对t检验,P>0.05,A、B两组修复效果差异无统计学意义。修复体与邻牙颜色匹配性：A级67颗,B级5颗,颜色匹配率为93.06%;边缘密合性检查：A级64颗,B级8颗,边缘密合度率为88.89%。结论：计算机辅助设计与制作的一体化氧化锆全瓷桩核修复牙体缺损有良好临床效果,可以作为牙体缺损患牙桩核冠修复的一种较好的临床选择。     

髓腔内压对树脂水门汀与牙本质粘接强度的影响

目的: 评价髓腔内压条件对树脂水门汀与牙本质微拉伸粘接强度的影响。方法: 选择新拔除的人无龋第三磨牙30颗分成2组,去除咬合面釉质制备牙本质平面,选取剩余牙本质厚度为0.5~2.5 mm的牙本质试样,在有染料的髓腔内压条件下,观察牙本质表面与牙面处理剂Single Bond Universal(SBU)固化后表面在即刻、5 min、30 min、2 h的染料渗透情况。保持最小剩余牙本质厚度为(1.0±0.1) mm,分别在有或无髓腔内压条件(15或0 cmH₂O,1 cmH₂O=0.098 kPa)下维持30 min,使用SBU并光照固化,然后使用模具在牙本质表面堆塑RelyX Ultimate(RLX)树脂水门汀(直径10 mm,高4 mm),制备牙本质-树脂水门汀粘接试样。试样在37 ℃蒸馏水中储存24 h后,将牙本质-树脂水门汀试样垂直于粘接界面切割形成横截面积为0.9 mm×0.9 mm条状试样,使用微拉伸测试仪测试计算其粘接强度(两独立样本t检验,双侧检验水平α=0.05),用扫描电镜观察统计试样断裂类型(Fisher精确检验,双侧检验水平α=0.05)。将牙本质-树脂水门汀试样垂直粘接界面做切片,厚度0.8 mm,扫描电镜下观察粘接界面形貌。结果: 在髓腔内压条件下,随时间延长,粘接表面染料渗出增加。有髓腔内压时和无髓腔内压时RLX与牙本质微拉伸粘接强度分别为:(26.26±9.78) MPa和(28.70±9.09) MPa,两者差异无统计学意义(P>0.05)。两组试样断裂类型无明显差异(P>0.05),都以混合断裂为主。两组试样粘接界面可见4~8 μm指状树脂突,分布及长短较均匀,形貌无明显差异。结论: SBU预处理牙本质后,髓腔内压不影响树脂水门汀RLX的即刻牙本质粘接强度。     

三种不同直径一体化计算机辅助设计与制作氧化锆全瓷桩核修复的有限元法分析

目的:采用二维有限元法,比较在功能状况下,上颌中切牙3种不同直径一体化计算机辅助设计与制作(computer aided design and computer aided manufacturing,CAD/CAM)的氧化锆全瓷桩核修复后,桩核及牙根的应力分布情况,为CAD/CAM一体化全瓷桩核的临床合理应用提供指导。方法:用上颌中切牙分别建立直径1.5 mm、2.0 mm、2.5 mm的一体化CAD/CAM氧化锆全瓷桩核修复后的二维有限元模型,基牙分为无肩领和2.0 mm高肩领两组,共6种模型。用100 N力,通过牙长轴与切缘垂直向加载和切缘下腭侧2.0 mm与牙体长轴45°角斜向加载,模拟上、下切牙相对时和下颌前伸运动时的两种受力情况。结果:在100 N垂直向加载下,直径为2.0 mm的一体化CAD/CAM氧化锆全瓷桩核的应力分布更加均匀,牙根的应力集中区位于桩末端的根管内侧壁,其力值随着桩直径的增大而增大;在100 N 45°角斜向加载下,所有一体化CAD/CAM氧化锆全瓷桩核和牙根的最大应力值是垂直向加载下的3倍以上,桩核的最大应力位于根管内桩的唇侧中1/3,应力集中不明显,牙根的应力集中区位于桩末端的外侧壁及根尖孔区。在2.0 mm肩领存在时,相同直径的桩核和牙根的最大应力较无肩领设计时减小。结论:在一体化CAD/CAM氧化锆全瓷桩核根管预备时2.0 mm的直径有利于应力的均匀分布,末端牙体预备要防止应力集中,前伸侧向力对牙根及桩核的影响较大,根尖1/3是可能发生根折的部位。     

多b值DWI在前列腺癌MRI诊断的应用价值

目的探讨多b值DWI在前列腺癌M R诊断中的应用效果。方法选取经我院超声引导下前列腺穿刺活检病例证实的30例患者为研究对象,分为前列腺癌组和非癌组,每组15例患者,采取1.5 T MR扫描仪对多b值DWI序列进行扫描,根据b值组合分为组A、组B、组C分别为(0,200,400,600s/m m2),(0,4 0 0,6 0 0,8 0 0 s/m m2),(0,400,600,800,1000s/mm2),比较癌区与非癌区纯扩散值D、灌注分数f的差异。结果组A、组B、组C癌区与非癌区D值分别为(0.94±0.12)×10-3m m2/s和(2.0 4±0.1 9)×1 0-3m m2/s,(0.7 6±0.0 7)×1 0-3m m2/s和(1.8 3±0.1 8)×1 0-3m m2/s;(0.7 8±0.0 4)×1 0-3m m2/s和(1.81±0.23)×10-3mm2/s。组A、组B、组C癌区与非癌区f值分别为(26.1±7.1)%和(9.1±2.8)%;(1 5.2±2.6)%和(3.6±1.4)%;(1 5.9±5.1)%和(3.3±0.6)%。在组A、组B、组C中,癌区与非癌区的D值与f值比较差异均具有统计学意义(P0.05)。结论在前列腺MR诊断中,b值优化组合能够有效提取前列腺扩散和灌注信息。