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| 正交设计法优化巴布剂基质处方 | |
| 引用本文： | 奚炜,胡晋红,朱全刚,刘继勇.正交设计法优化巴布剂基质处方[J].药学服务与研究,2004,4(1):80-82. |
| 作者姓名： | 奚炜 胡晋红 朱全刚 刘继勇 |
| 作者单位： | 1. 宜昌市第一人民医院药剂科,宜昌,443000 2. 第二军医大学长海医院药学部,上海,200433 |
| 基金项目： | 全军医药卫生科研基金"十五"重点项目(No.01Z066) |
| 摘 要： | 巴布剂最早出现于20世纪70年代的日本,我国在第三版《药剂学》教材中开始有了简单的介绍,2000年版《中华人民共和国药典》(一部)的制剂通则中正式收载。相对于其他外用贴膏,巴布剂具有以下优点：(1)与传统橡膏剂相比,巴布剂主要以水溶性高分子材料为基质,对皮肤无过敏、刺激反应,剥离时无疼痛感和残留;(2)对低离子强度和水溶性 |
| 关 键 词： | 巴布剂 正交设计 基质 处方优化 水溶性高分子材料 增粘剂 交联剂 交联调节剂 消泡剂 保湿剂 |
| 文章编号： | 1671-2838(2004)01-0080-03 |
| 修稿时间： | 2003年8月12日 |
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