| 改性甲基二苯乙炔基硅烷的固化及其复合材料 |
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| 引用本文： | 陈麒,张明习,戴泽亮,倪礼忠,胡春圃.改性甲基二苯乙炔基硅烷的固化及其复合材料[J].医学教育探索,2005(4):665-669. |
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| 作者姓名： | 陈麒 张明习 戴泽亮 倪礼忠 胡春圃 |
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| 作者单位： | [1]华东理工大学材料科学与工程学院,上海200237 [2]航空复合材料特种结构研究所,济南250023 |
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| 基金项目： | 国家863计划(2003AA305660)资助项目 |
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| 摘 要： | 制备了双（N-间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺）醚（BE）改性甲基二苯乙炔基硅烷（MDPES）（BE／MDPES）。研究表明，选择BE／MDPES的固化温度时，必须同时考虑网络的形成反应和BE中醚键的断裂反应。当最终固化温度控制在300℃时，mBE／mMDPES=4／5的玻璃纤维复合材料的弯曲强度高达275MPa，235℃时的高温弯曲强度为241MPa，保留率达88．5％，且优异的耐热性能与介电性能保持不变。
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| 关 键 词： | 舍硅聚合物 固化过程 耐热性 复合材料 |
| 修稿时间： | 2005/3/22 0:00:00 |
Curing Process and Composite of a Modified Methyl-di-phenylethynylenesilane |
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| CHEN Qi,ZHANG Ming-xi,DAI Ze-liang,NI Li-zhong,HU Chun-pu.Curing Process and Composite of a Modified Methyl-di-phenylethynylenesilane[J].Researches in Medical Education,2005(4):665-669. |
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| Authors: | CHEN Qi~ ZHANG Ming-xi~ DAI Ze-liang~ NI Li-zhong~ HU Chun-pu~ |
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| Institution: | CHEN Qi~,ZHANG Ming-xi~,DAI Ze-liang~,NI Li-zhong~,HU Chun-pu~ |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | silicon-containing polymer curing process heat resistant composite materials |
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