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| 次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨 | |
| 引用本文： | 刘永健,王印培.次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理探讨[J].医学教育探索,2001(3):301-306315. |
| 作者姓名： | 刘永健 王印培 |
| 作者单位： | 华东理工大学化工机械研究所!上海200237 |
| 摘 要： | 探讨了次亚磷酸钠体系化学镀镍沉积机理，认为镀层的微观形貌和成分均匀性与镀层“沉积表面”和“镀层锋线”的镍离子活度密切相关，指出采用混合配体可降低“H－P”均裂所需要的能量，有利于镀层以锋线推进的层片状方式生长，提高镀层的耐蚀性，镀液中添加适量稀土，增加催化表面的活笥点数目，加快镍离子被还原过程中电子传递速度，提高镀层的沉积速度和耐蚀性。 |
| 关 键 词： | 化学镀镍 次亚磷酸钠 沉积机理 耐蚀性 沉积速度 微观形貌 成分均匀性 |
The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath |
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| LIU Yong jian,WANG Yin pei.The Mechanism of Electroless Nickel Deposition in Sodium Hypophosphite Bath[J].Researches in Medical Education,2001(3):301-306315. | |
| Authors: | LIU Yong jian WANG Yin pei |
| Abstract: | |
| Keywords: | eletroless nickel plating sodium hypophosphite deposition mechanism corrosion resistant |
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