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| 修复体金瓷结合强度的研究进展 | |
| 引用本文： | 贾建设.修复体金瓷结合强度的研究进展[J].河南职工医学院学报,2005,17(2):126-128. |
| 作者姓名： | 贾建设 |
| 作者单位： | 郑州大学口腔医学院,河南,郑州,450052 |
| 摘 要： | 金瓷修复体的瓷折裂大多涉及金瓷界面结合不良。金瓷修复体设计制作过程中诸多因素都能影响到修复体的最终质量，只有认真对待修复体制作的每一步骤，才能最终做出精良的修复体，达到较好的修复效果。本对近年来金瓷结合方面的国内外研究献做一综述。 |
| 关 键 词： | 金瓷结合强度 金瓷修复体 修复体设计 界面结合 制作过程 修复效果 研究文献 瓷折裂 多因素 国内外 |
| 文章编号： | 1008-9276(2005)02-0126-03 |
| 修稿时间： | 2004年12月15 |
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