| 自酸蚀黏结剂ibond用于后牙Ⅱ类洞边缘微渗漏的对比研究 |
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| 引用本文： | 兰俊,赵俊,金磊,郭婷,苏寒.自酸蚀黏结剂ibond用于后牙Ⅱ类洞边缘微渗漏的对比研究[J].医学研究生学报,2011,24(3). |
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| 作者姓名： | 兰俊 赵俊 金磊 郭婷 苏寒 |
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| 作者单位： | 南京军区南京总医院口腔科,南京,210002 |
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| 摘 要： | 目的 单组份自酸蚀黏结剂ibond是最新一代牙科黏结剂,操作简便,为研究其黏结性能,将ibond与另2种牙本质黏结剂用于后牙Ⅱ类洞树脂充填,对其边缘封闭性进行比较.方法 31个新鲜离体磨牙随机分为A、B、C 3组,每组10颗牙,另取1颗作阳性对照.在近、远、中邻面制备Ⅱ类洞,近中洞龈壁位于牙釉质,远中洞龈壁位于釉牙本质界下方,A组用Single Bond NT全酸蚀黏结剂,B组用可乐丽菲露SE BOND自酸蚀黏结剂,C组用ibond自酸蚀黏结剂黏结,3组均用可乐丽菲露AP-X树脂充填,2%甲苯胺蓝染色,从充填体正中剖开牙齿,观察充填体边缘微渗漏情况.结果 3组牙近中洞龈壁均无微渗漏,远中洞龈壁AB组存在不同程度微渗漏,但2组间无显著性差异,C组仅2例存在微渗漏,与AB组间有显著性差异(P＜0.05).结论 自酸蚀黏结剂ibond可较好地避免边缘微渗漏.
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| 关 键 词： | 牙本质 牙本质黏结剂 微渗漏 |
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