摘 要: | 将偶联剂γ-(2,3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷(EPPS)键合于硅胶微粒表面, 在酸性催化剂作用下, 键合EPPS的环氧键开环, 产生了醇羟基(HXYG), 形成表面带有醇羟基的改性微粒HXYG-SiO2。使用铈盐与硅胶表面的醇羟基构成氧化还原引发体系, 在硅胶表面实施了丙烯腈的接枝聚合,制备了接枝微粒PAN-SiO2,考察了接枝聚合的影响因素。实验结果表明:在所形成的氧化还原引发体系中,由于初级自由基即引发物种处于硅胶微粒表面, 所制备的接枝微粒PAN-SiO2具有高的接枝度(0.19 g/g), 且单体的整体接枝效率高;引发剂铈盐的浓度对接枝度有较大的影响, 铈盐浓度过大, 将会促进氧化终止过程, 降低接枝度, 适宜的铈盐浓度为5.93×10-3 mol/L;接枝度随硫酸浓度的增大呈现先增大后减小的变化规律, 当H+离子浓度为0.38 mol/L时,PAN的接枝度最高。
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