| 金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡临床观察 |
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| 引用本文： | 马颖,赵彤,刘婷葳,赵丽伟,张宝震,党洪涛,姚玲玲,唐海晨.金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡临床观察[J].中国疗养医学,2014(12):1121-1122. |
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| 作者姓名： | 马颖 赵彤 刘婷葳 赵丽伟 张宝震 党洪涛 姚玲玲 唐海晨 |
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| 作者单位： | 1. 秦皇岛市北戴河医院,066100
2. 秦皇岛市北戴河区妇幼保健站,066100 |
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| 摘 要： | 目的探讨金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡的临床效果。方法将100例复发性口腔溃疡患者随机分为实验组和对照组各50例。对照组使用金因肽1喷/次,3次/d;实验组在对照组的基础上增加半导体激光的照射治疗,照射6 min/次,1次/d,对两组疼痛消失、溃疡愈合和复发率情况进行对比。结果疼痛消失的时间实验组(2.99±0.35)d,对照组(4.33±0.47)d,两组比较差异有统计学意义(P<0.05);溃疡愈合时间实验组(4.60±0.75)d,对照组(6.38±0.76)d,两组比较差异有统计学意义(P<0.05);口腔溃疡的复发率实验组4.00%,对照组16.00%,两组比较差异有统计学意义(P<0.05)。结论金因肽联合半导体激光治疗复发性口腔溃疡可以缩短疼痛和愈合时间,减少复发频率,具有应用价值。
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| 关 键 词： | 金因肽 半导体激光 复发性口腔溃疡 |
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