| Carisolv去龋对牙本质黏结强度影响的实验研究 |
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| 引用本文： | 李姮,王文梅. Carisolv去龋对牙本质黏结强度影响的实验研究[J]. 实用口腔医学杂志, 2007, 23(5): 659-661 |
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| 作者姓名： | 李姮 王文梅 |
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| 作者单位： | 1. 南京大学医学院,210008
2. 南京大学医学院附属口腔医院 |
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| 摘 要： | 目的：研究Carisolv去龋对牙本质黏结强度的影响：方法：选择30颗新鲜拔除的[牙合]面中度龋损的第三磨牙，每个牙的龋洞分成两半，一半用Carisolv去龋，另一半用慢速球钻去龋，而后随机分成3组，分别使用Prime＆Bond NT＋Dyract AP复合体黏结；Uni—Etch（320ml／L磷酸）＋One—Step Plus＋Renew树脂黏结：Prompt—L—Pop＋Z100树脂黏结。测试微抗拉强度（MTBS）：结果：Cafisolv组3种黏结系统MTBS分别为：（17．22±7．95）MPa、（25．40±8．44）MPa、（17．66±8．33）MPa，车针组分别为：（16．01±7．43）MPa、（23.45±7．55）MPa、（16.26±7.97）MPa：2种去龋方法间差异无显著性。结论：Carisolv去龋法对以上3种黏结系统与牙本质的黏结强度无不利影响：
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| 关 键 词： | 去龋 牙本质 微拉伸 黏结强度 |
| 文章编号： | 1001-3733（2007）-05-0659-03 |
| 修稿时间： | 2006-11-25 |
Effects of Carisolv caries removal method on dentin bonding strength |
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| Li Heng,Wang Wenmei. Effects of Carisolv caries removal method on dentin bonding strength[J]. Journal of Practical Stomatology, 2007, 23(5): 659-661 |
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| Authors: | Li Heng Wang Wenmei |
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| Affiliation: | College of Medicine, Nanjing University, Nanjing 210008, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Caries removal Dentine Microtensile Bonding strength |
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