| 半导体激光治疗中重度牙周炎临床观察 |
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| 引用本文： | 李宪国,崔丽华,刘砚芝,鲍莉,薛英敏.半导体激光治疗中重度牙周炎临床观察[J].黑龙江医学,2015(5). |
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| 作者姓名： | 李宪国 崔丽华 刘砚芝 鲍莉 薛英敏 |
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| 作者单位： | 黑龙江省口腔病防治院,黑龙江哈尔滨,150001 |
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| 摘 要： | 目的：评价半导体激光联合牙周刮治术对中重度牙周炎的治疗效果观察。方法门诊随机选取40例中、重度慢性牙周炎患者，将其随机分为器械组和激光组，器械组单纯牙周基础治疗，激光组牙周基础治疗后联合用半导体激光。分别在治疗前、治疗4周后和12周后记录出血指数、牙周袋深度、附着丧失。结果激光组和器械组治疗4周和12周后与治疗前相比龈沟出血指数、牙周袋深度、附着丧失明显降低。激光组牙龈敏感度和治疗时间明显低于器械组。结论牙周基础治疗联合半导体激光可明显改善出血指数、牙周袋深度、附着丧失水平，对慢性牙周炎有较好的治疗效果。
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| 关 键 词： | 牙周炎 半导体激光 龈下刮治 |
Clinical Observation of Semiconductor Laser Treatment of Moderate to Severe Periodontitis |
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| Keywords: | Semiconductor laser Subgingival scaling Periodontitis |
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