红霉素、地塞米松及次碳酸铋末联合治疗Ⅱ期压疮 |
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引用本文: | 荆茹,张红菊,李丹,郭浪花.红霉素、地塞米松及次碳酸铋末联合治疗Ⅱ期压疮[J].护理研究,2008,22(11):1000. |
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作者姓名: | 荆茹 张红菊 李丹 郭浪花 |
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作者单位: | 中国人民解放军第四军医大学西京医院,710032 |
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摘 要: | Ⅱ期压疮一般有水疱行成,若水疱完好,可在无菌技术操作下剪开水疱,周围常规消毒后,按照创面大小涂抹红霉素、地塞米松及次碳酸铋研成的粉末(0.125 g红霉素加片、O.75 mg地塞米松20片,0.1 g次碳酸铋30片研末),使其均匀分布于创口表面,涂抹后避免创面与其他物品摩擦致粉末脱落,影响治疗效果.每日涂抹2次或3次.
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关 键 词: | 红霉素 地塞米松 次碳酸铋 联合治疗 治疗效果 影响 脱落 摩擦 物品 表面 创口 均匀分布 粉末 大小 常规消毒 无菌技术操作 水疱 压疮 |
修稿时间: | 2007年12月29 |
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