半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的效果

目的 观察半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的临床效果。方法 选择2021年5月至2022年5月就诊于银川市口腔医院的龈方洞缘位于龈下1～1.5 mm的64例前牙及前磨牙楔状缺损患者（共82颗患牙），随机分为试验组（32例，42颗患牙）和对照组（32例，40颗患牙）。试验组采用半导体激光牙龈切除术治疗，对照组采用手术刀牙龈切除术治疗。两组均于术后1周采用纳米树脂充填楔状缺损。比较两组术后24、48、72、96 h的疼痛程度[采用视觉模拟评分法（VAS）评估]，术前和术后12个月的龈沟出血指数（SBI）和探诊深度（PD），以及术后12个月的修复效果（充填体完整性、边缘适应性、继发龋、边缘着色、新发缺损和牙髓反应）。结果 试验组术后24、48 h的疼痛程度均轻于对照组，差异均有统计学意义（P<0.05）；两组术后72、96 h的疼痛程度比较，差异均无统计学意义（P>0.05）。术前，两组SBI、PD比较，差异均无统计学意义（P>0.05）；术后12个月，两组SBI、PD均低于同组术前（P<0.05），但组间差异无统计学意义（P>0.05）。术后1...