纵折后牙粘接材料选择的体外实验

目的比较4种粘接材料及粘接方法对纵折后牙的粘接效果.方法选择新鲜拔除的人完整后牙20个,制成后牙纵折模型.分别用玻璃离子、Super-Bond C＆B树脂水门汀(简称超强粘接剂)、超强粘接剂(省去酸蚀步骤)、TYRIAN SPE结合超强粘接剂4种方法粘接折裂面.粘好的折裂牙在37℃生理盐水中放置24 h后,分别检测微拉伸粘接强度.结果4组的粘接强度分别为(5.1±3.4)MPa、(27.6±7.6)MPa、(16.3±5.3)MPa、0 MPa,其差异具有统计学意义(p＜0.05);只有超强粘接剂组的试件在检测时没有发生断裂;4组中以玻璃离子的流动性最差.结论常规酸蚀法使用超强粘接剂粘接纵折后牙的效果最可靠.     

断牙再接的研究进展

断牙再接是目前临床治疗牙折的新方法之一。影响断牙再接术成功的主要因素有黏结材料的性能，再接时采用的辅助固位方式，若为根折尚包括再接牙植入牙槽窝内的愈合形式等。本文对断牙再接的研究进展作一综述。     

上颌第一磨牙根管弯曲度的实验研究

目的:分析上颌第一磨牙根管弯曲位置、方向及弯曲度。方法:收集80个上颌第一磨牙,在根管中分别插入15#-20#扩大针,拍摄近远中向和颊舌向X线片,用Photoshop6.0软件测量根管弯曲位置、方向和弯曲度。结果:上颌第一磨牙腭侧根管通畅、较直。远中颊侧根管80%在近远中方向、45%在颊舌方向有>5°的明显弯曲,弯曲位置多位于根中1/3,且近远中向弯曲度明显大于颊舌向(P<0.05)。近中颊根颊侧根管在近远中方向、颊舌方向分别有82.5%、77.5%出现>5°的明显弯曲。两个方向上的弯曲度无明显差异(P>0.05)。35%的标本探通了近颊根舌侧根管,其在近远中向、颊舌向出现明显弯曲的比例达91%和83%。结论:上颌第一磨牙四个根管在近远中向、颊舌方向均有不同程度的弯曲,其第二弯曲出现的情况也各不相同。     

化学机械去龋对牙本质粘结效果的电镜观察

目的扫描电镜观察化学机械去龋对牙本质粘结效果的影响。方法观察比较化学机械去龋和慢速球钻去龋后牙本质表面以及牙本质和4种粘结系统粘结界面的超微结构。结果与球钻去龋相比，化学机械去龋后的牙本质表面玷污层少，牙本质和Prime＆Bond　NT（PB）＋复合体的粘结界面出现树脂突结构，和Adper　Prompt-L-Pop（AP）＋树脂的粘结界面中树脂突更密集，混合层更致密、均一。结论从超微结构上看，化学机械去龋技术有利于牙本质的粘结。     

前牙断根再接的实验研究

目的建立离体牙断根再接模型,检测黏结剂Super-Bond C&B断根再接牙抗折力,以及根管内置铸造合金桩辅助固位设计对抗折力的影响,为断根再接的临床应用提供参考.方法使用4466型通用测试机检测Super-Bond C&B黏结的断根再接牙(实验一组)、Super-Bond C&B黏结联合根管内置铸造合金桩的断根再接牙(实验二组)以及完整牙(对照组)的抗折力.结果抗折力分别为对照组1050.3±128.8N、实验一组554.5±81.2 N、实验二组732.1±62.4 N.经统计学处理,三组间抗折力差异显著(P＜0.01).结论本实验结果显示Super-Bond C&B断根再接牙的抗折力可以达到完整牙抗折力的53%;联合根管内铸造合金桩断根再接牙达到完整牙抗折力的70%,合适的辅助固位设计可以增强再接牙抗折力.     

Carisolv去龋对牙本质粘结界面影响的实验研究

目的:研究Carisolv去龋对牙本质粘结界面的影响。方法:24颗新鲜拔除的中度龋损的第三磨牙,随机分成ABCD4组。每个牙的龋洞分成两半,一半用Carisolv去龋,另一半用涡轮车针去龋后,做如下处理:A组不处理;B组320ml/L磷酸酸蚀,扫描电镜观察牙本质表面形态;C组不酸蚀,DyractAP复合体充填;D组320ml/L磷酸酸蚀后复合树脂充填,扫描电镜观察牙本质-充填体界面。结果:A组:Carisolv去龋后牙本质表面玷污层少,大部分牙本质小管口开放,清晰可见,表面粗糙不平;涡轮车针去龋后牙本质表面覆盖较厚玷污层,牙本质小管口堵塞,很少见到开口。B组:Carisolv去龋组和涡轮车针去龋组均去除了玷污层,牙本质小管口开放,但Carisolv组牙本质小管无管塞,而涡轮车针组牙本质小管残留部分管塞。C组:观察牙本质-复合体界面见Carisolv去龋组有较多树脂突形成,深入牙本质小管及管周;而涡轮车针去龋组未见明显树脂突起形成。D组:观察牙本质-树脂界面见2组树脂突的密度和长度无明显差异,但Carisolv去龋组树脂突之间的侧枝连接较涡轮车针去龋组多见。结论:Carisolv去龋后牙本质表面玷污层少,牙本质小管口开放,表面粗糙不规则,利于粘结,尤其在使用不需酸蚀的复合体充填时优势突出。     

三种银汞合金黏结修复方法修复缺损后牙冠抗裂强度的比较

目的 评价三种不同的银汞黏接剂应用于黏接银汞修复时,修复后牙冠的抗裂强度的差异.方法 选40颗因正畸需要拔除的新鲜上颌第一前磨牙,在牙合面制备近远中三面洞形,分为4组(直接银汞充填组;树脂加强型玻璃离子水门汀组;玻璃离子水门汀组;树脂型银汞黏接剂组).样品在37℃水浴72h,5℃到55℃水浴循环2500次,然后用振动动态测试系统进行抗折实验,记录时间.结果 ANOVA和T检验显示直接银汞合金充填组与其余各组间均有显著差异,树脂加强型玻璃离子组与树脂型银汞黏接剂组较其他实验组有更高的牙冠抗折力.结论 黏接银汞修复是一项有效的技术,并且用树脂加强型玻璃离子作黏接剂能更有效地提高牙冠的抗折力,值得在临床推广应用.     

口腔癌前病变及口腔癌中D9S171微卫星位点变化的研究

目的 探讨口腔粘膜癌前病变及口腔鳞癌组织中染色体D9S171微卫星位点变化的情况。方法 使用PCR结合琼脂糖凝胶电泳条带Genetoolsanalysis software分析对35例口腔粘膜癌前病变及15例口腔鳞癌的D9S171位点上的杂合性缺失（LOH）和微卫星不稳定（MSI）进行分析。结果 50例口腔粘膜癌前病变度口腔癌组织中，D9S171位点上21例出现微卫星改变（LOH＋MSI），其中8例标本出现LOH，13倒标本出现MSI。不同临床诊断及病理学分型之间的LOH或MSI检出率经统计学检验无显著性差异（P〉0．05）。结论 D9S171可能为口腔癌前病变癌变过程中的异常基因之一。在口腔癌前病变癌变的发展过程中扮演一定角色。     

Carisolv去龋对牙本质黏结强度影响的实验研究

目的：研究Carisolv去龋对牙本质黏结强度的影响：方法：选择30颗新鲜拔除的[牙合]面中度龋损的第三磨牙，每个牙的龋洞分成两半，一半用Carisolv去龋，另一半用慢速球钻去龋，而后随机分成3组，分别使用Prime＆Bond NT＋Dyract AP复合体黏结；Uni—Etch（320ml／L磷酸）＋One—Step Plus＋Renew树脂黏结：Prompt—L—Pop＋Z100树脂黏结。测试微抗拉强度（MTBS）：结果：Cafisolv组3种黏结系统MTBS分别为：（17．22±7．95）MPa、（25．40±8．44）MPa、（17．66±8．33）MPa，车针组分别为：（16．01±7．43）MPa、（23.45±7．55）MPa、（16.26±7.97）MPa：2种去龋方法间差异无显著性。结论：Carisolv去龋法对以上3种黏结系统与牙本质的黏结强度无不利影响：