含硅芳炔树脂及其共混物熔体的流变性能

采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂（PSA）和含炔丙基苯并噁嗪（P BZ）共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度 组分 温度的数学模型。结果表明,P BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90~130 ℃的黏度随温度升高而下降,PSA树脂的熔体黏度随P BZ的加入而降低,P BZ的加入提高了PSA树脂的加工适用性;PSA树脂的黏度可通过加入P BZ和升高加工温度进行预测和调控。PSA及其改性树脂的动态流变行为显示树脂熔体呈牛顿流体,P BZ降低了PSA树脂熔体的储能模量和复数黏度。用双阿仑尼乌斯方程对PSA及其改性树脂在160～190 ℃的等温黏时曲线进行拟合,得到的经验模型表明当PSA树脂共混入质量分数为10%的P BZ时,树脂的凝胶时间延长,而树脂凝胶固化活化能从84.50 kJ/mol降至54.83 kJ/mol。