含六氟异丙烷结构的聚芳醚酮和聚芳醚砜的合成与性能

以双酚AF和4,4-二氟二苯酮、4,4-二氯二苯砜为单体采用亲核取代反应,通过缩聚法合成了新型含氟聚芳醚酮(PAEK-AF)和含氟聚芳醚砜(PAES-AF)。凭借FT-IR、GPC、DSC、TGA等分析手段对聚合物的结构和性能进行了表征和研究。结果表明:所合成的PAEK-AF和PAES-AF具有较高的分子量(Mw>2.4×105);良好的耐热性(玻璃化转变温度Tg分别为163、200℃),优异的热稳定性(空气中失重5%的温度分别为515、525℃);1 MHz下的介电常数分别是1.69和1.89;良好的溶解性,室温下能溶解在N甲基吡咯烷酮、二甲基乙酰胺、四氢呋喃、氯仿等有机溶剂中。     

新型可溶性含氟聚芳醚酮的合成与性能

以双酚AF、1,4-二（4′-氟苯酰基）苯或1,3-二（4′-氟苯酰基）苯为单体,通过亲核取代反应缩聚合成了2种新型含氟聚芳醚酮,由此显著改善了加工性能。采用FTIR、1HNMR、GPC、DSC、TGA等方法对聚合物的结构和性能进行了分析和表征。研究了聚合物的热性能、溶解性、材料拉伸性和介电性。结果表明：2种聚芳醚酮均具有较高的分子量（Mn>6.24×104）;玻璃化转变温度Tg分别为174 ℃和162 ℃,空气中失重5%的温度分别为525 ℃和507 ℃;室温下在N甲基吡咯烷酮（NMP）、二甲基乙酰胺（DMAc）、四氢呋喃（THF）等有机溶剂中均有良好的溶解性,并且可浇铸成有韧性的透明薄膜,薄膜的拉伸强度分别为98 MPa和93 MPa。1 MHz下薄膜的介电常数分别是2.85和2.94。     

丁羟氨酯丙烯酸树脂的合成及力学性能初探

以端羟基聚丁二烯，2，4-甲苯二异氰酸酯和丙烯酸羟乙酯为原料，合成了丁羟氨酯丙烯酸树脂，利用端基分析和红外光谱测试，证明了产物符合预期的结构。以偶氮二异丁氰和过氧化苯甲酰作为固化剂，研究了固化过程并初步测试了其力学性能。     

含砜聚醚酰胺热塑性弹性体的合成与性能表征

通过溶液缩聚分别合成端胺基的聚酰胺和端异氰酸根的聚醚,再将两者按不同配比制备含砜聚醚酰胺热塑性弹性体。藉FT-IR、DSC1、H-NMR等测试手段进行结构表征并分析两相间的相容程度,证明由于酰胺基团和脲基团的引入提高了聚合物的耐热性能,而聚醚基团则赋予聚合物良好的延展性,同时随着软段和硬段含量的提高,软硬段间相分离程度提高,相应地提高了聚合物的耐溶剂性能。