新型医用钛合金生物相容性评价

目的:评价新型医用钛合金Ti12.5Zr2.5Nb2.5Ta (TZNT)的生物相容性,并和3 种标准医用钛材料Ti6Al4V、Ti6Al7Nb和TA2进行对比.方法:通过细胞毒性试验观察细胞在TZNT、Ti6Al4V和Ti6Al7Nb合金离子析出培养液中的生长情况,计算在不同时间组的相对细胞增殖率,评价其毒性等级;通过皮下埋植试验观察4 种材料植入白鼠体内4 周和8 周的组织变化情况,计算炎细胞密度和纤维膜厚度的变化情况,评价其引起的组织反应程度.结果:TZNT、Ti6Al4V和Ti6Al7Nb在3 个时间组(2、 4、 6 d)的相对细胞增殖率均不低于100%,细胞毒性等级评定为0 级.和Ti6Al4V和Ti6Al7Nb相比,TZNT和TA2植入白鼠体内4 周和8 周后,无论是炎细胞密度还是植入物周围的纤维膜厚度均有所降低,引起的组织反应程度较低.结论:TZNT具有良好的生物相容性,是一种理想的生物医用钛合金.     

铸模温度对牙科用Ti-Zr合金铸流率影响的研究

目的：通过对Ti-Zr合金铸流率的研究,为Ti-Zr合金临床应用提供合理的铸造参数,方法：采用网状试样法, 测量Ti-Zr合金,纯钛及Ti-6Al-4V合金在3种铸模温度（室温,300度,600度）下的铸流率,结果：Ti-Zr合金在室温铸造时其铸流率明显低于纯钛及T-6A-4V合金,并且Ti-Zr合金的铸流率也明显低于300度及600度组,结论：为保证 临床义齿铸造的完整性,Ti-Zr合金铸造时模温度应在300度以上。     

钛及钛合金在口腔科应用的研究方向

指出钛合金目前在口腔科应用过程中存在的问题及研究方向,着重介绍了新合金的研制,钛及钛及钛合金表面处理、口内腐蚀性以及钛及钛合金加工工艺等领域的研究重点和发展趋势。     

Ti-75合金在口腔修复应用的腐蚀性

为评价Ti－75合金在口腔修复应用的耐腐蚀性，用动电位极化技术测试了五种材料在人工唾液中的腐蚀性。结果显示Ti-75合金自腐蚀电位介于TA2和TC4之间，破裂电位高于CO－Cr、Ni－Cr合金；Ti－75测试面未见腐蚀，而Co－Cr、Ni－Cr合金均有全面腐蚀和点蚀；结合极化曲线整体形态分析，结论：Ti－75合金的耐蚀性与TA2、TC4相似，但优于临床现用的Co－Cr、Ni－Cr合金。     

牙科用Ti-Zr合金铸造后挠度的研究

目的：研究Ti-Zr合金铸造后的挠度,为选择Ti-Zr合金临床应用的合理厚度提供依据。方法：参照美国ADA关于义齿基托树脂材料挠度的标准,测量不同厚度的Ti-Zr合金的挠度,并对Ti及Ti-6Al-4V合金以及临床常用的Co-Cr合金进行对比研究,结果：Ti-Zr合金,纯钛及Ti-6Al04V合金在厚度为0．65mm左右时能够达到义齿基托挠度的标准,钴铬合金在0．57mm左右即可达到标准要求,结论：临床制作Ti-Zr合金基托时,厚度应选择0.65mm左右。     

牙用Ti-Zr合金铸件表面反应层结构的研究

目的：观察铸模温度对牙用Ｔｉ－Ｚｒ合金铸件表面反应层结构的影响。方法：在３种铸模温度下（室温,３００℃,６００℃）进行牙用Ｔｉ－Ｚｒ合金的铸造。对牙用Ｔｉ－Ｚｒ合金的铸件表面粗糙度以及表面反应层的厚度及显微硬度进行测试;采用ＳＥＭ观察及元素线分析对铸件的表面反应层结构进行分析。结果：随着铸模温度的提高,Ｔｉ－Ｚｒ合金铸件表面粗糙度明显增加,表面反应层的厚度增加,硬度值增大。Ｔｉ－Ｚｒ合金铸件表面反     

铸模温度对Ti-75合金铸流率影响的研究

通过对Ｔｉ－７５合金铸流率的研究,为Ｔｉ－７５合金临床应用提供合理的铸造参数。方法：采用网状试样法,对Ｔｉ－７５合金、纯钛及Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金在３种铸模温度下的铸流率进行评价。结果：Ｔｉ－７５合金在室温铸造时其铸流率明显低于纯钛及Ｔｉ－６Ａｌ－４Ｖ合金,并用室温用Ｔｉ－７５合金在室温铸造时其铸流率明显低于３００℃及６００℃组。结论为保证临床义齿铸造的完整性,Ｔｉ－７５合金铸造时铸模温度应在３０     

第三代生物医用TZNT合金的研究

为了实现传统医用钛合金的更新换代，我们设计研制了第三代医用TZNT钛合金，本文介绍了该合金的设计思想以及力学、腐蚀、生物学等性能。     

牙科用Ti-Zr合金的研制及性能特点

目的:研制适合口腔修复用的新型钛合金。方法:参考目前临床常用Co-Cr合金及型金合金的力学性能指标合成牙科用Ti-Zr合金,并且对Ti-Zr合金的力学性能及显微组织结构进行观察。结果:Ti-Zr合金抗拉强度795MPa,屈服强度657MPa,延伸率22%,弹性模量100GPa,硬度249(HK);金相显微组织为细化的晶粒结构。结论:Ti-Zr合金是一种有发展前景的口腔修复用钛合金。     

Ti-75合金与低温瓷的界面研究

考察Ti- 75合金与低温瓷是否存在理化结合。方法　采用金相显微镜及电子探针分析Ti-75合金与低温瓷的界面结合状况。结果　金相显微镜观察发现Ti- 75合金与低温瓷 (TiBond)界面结合紧密、无裂隙 ,并可见低温瓷嵌入Ti- 75合金表面的微凹中。电子探针分析发现低温瓷对Ti- 75合金有良好的浸润作用 ,在界面区可见Ti元素从Ti- 75基体向瓷内扩散 ,Si、K、Na、Al、Sn等元素从瓷中向Ti- 75基体扩散 ,扩散带宽度是 10 .6 0± 1.10 μm。结论　Ti- 75合金与低温瓷存在理化结合。