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1.
介绍了铜合金在渗剂粉末中高效渗硅,获得无孔的渗硅层。对渗硅层的组织、零件的表面形状和保温时间对渗硅层厚度的影响、摩擦学行为、腐蚀电位等进行了测定,并进行了初步的探讨,说明铜合金上的渗硅层在硫酸介质中具有耐蚀、耐磨(耐磨性提高3倍以上)、减摩等良好性能。  相似文献   
2.
根据金相显微镜、显微硬度计、X-射线衍射仪、离子微分析仪及精密膨胀仪的测试结果,认为渗硅层孔隙的成因,还与被渗材料中的非金属夹杂物和渗层中的内应力有关。由此,提高渗硅温度、延长渗硅保温时间,以及采用膨胀系数和渗层相近、无同素异构转变、体心立方晶格的金属材料作为被渗材料,可减少孔隙的数量和改善孔隙的形状。  相似文献   
3.
对渗硅零件结合引用文献及研究结果,认为晶体结构,层错能,溶质原子的偏聚,金相组织,断裂韧性及动态硬度等方面的改善,是提高渗硅铜合金零件耐磨性能的影响。  相似文献   
4.
本文描述了碳钢膏剂渗硅的工艺和理论。介绍了用金相、显微硬度,电子探针分析和X-射线结构分析等方法,测定渗硅层的组织结构及控制显微组织的工艺。在渗硅剂(组成:35—65%硅源粉、5%卤化物、30%防烧结剂)中加入比例大的卤化物,于1100—1180℃时对碳钢进行10—60分钟的膏剂渗硅,可得含硅量约为17.7%(重量)、厚度达0.18—1.2mm的渗层,其渗硅效率比气体法提高约一倍。氧化和腐蚀试验表明:渗硅层在750℃以下能有效地防止循环氧化;在40℃时能耐20%Ⅱ_?SO_4的腐蚀。此法操作简便,易于局部涂渗,渗层表面质量好。  相似文献   
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