云纹干涉法测量不同载荷条件下金属-瓷标本的位移

背景:云纹干涉法是现代光力学测试技术,是实验力学范畴.另外,金瓷修复体以其较好的生物相容性,色泽美观,坚固而广泛应用于临床,将云纹干涉技术应用口腔领域得到医学工程中所需位移量,体现学科交叉,较好的实现学科互补.目的:详细介绍了云纹干涉法原理以及试件栅的复制,针对临床经常发现口腔中瓷剥落等破坏行为,应用云纹干涉法来研究金瓷复合材料受力后的位移量.方法:采用云纹干涉技术测试金瓷试件在不同载荷下的水平和竖直位移情况,该方法灵敏度高,操作简便,适用于面内位移测量,位移量以条纹形式显示.结果和结论:该方法能够获得到口腔材料代表面内位移的干涉图,得到不同载荷作用下试件变形量.云纹干涉法能够被用来测试金瓷修复体的位移,操作简便,结果以干涉条纹显示.     

弹性培养膜力学性能的相移影栅云纹法测试

背景：细胞附着在生物硅胶膜上，在机械顶压作用下，细胞会随着培养膜伸张发生形变，从而可以观察其在不同外力作用下的生长规律，但是，培养膜各部分受力情况如何？ 目的：用光力学实验方法得出培养膜的离面位移，进而求出生物硅胶膜的应变分布。 设计、时间及地点：对比观察实验，于2008-03/08在上海应用技术学院机械与自动化工程学院光测力学实验室完成。 材料：将美国道康宁公司生产的医用硅橡胶Q7-4750模压成圆形薄膜，直径为100 mm，厚度为150~160μm，弹性模量2.14 MPa，泊松比为0.48。 方法：运用相移影栅云纹法。光源采用点光源；栅板采用5线/mm的玻璃栅板，夹持在平移相移机构上，相移机构每次手动5刻度，栅板移动0.1 mm，以产生相移图，CCD摄像机被用来进行采集云纹图，并直接输入电脑，利用专用图像处理软件进行位相计算和位相解包裹，最后根据相位与位移关系，将相位转换成位移，可得到三维形貌。 主要观察指标：离面位移信息。培养膜的变形量（包括位移和应变）。 结果：利用采集的云纹图，通过相移方法，对4种球冠加载后的培养膜三维形貌利用图像处理重建，得到了培养膜各点的离面高度，对应于1%，10%，20%，25%的应变量，最高点分别为2.28, 8.32, 12.12,13.52 mm，重建培养膜形貌矢径高与已知球缺矢径高误差3.5%，表明该实验方法精度较高；通过离面高度计算了沿径向由张力引起的应变，其结果呈抛物线型。 结论：通过将影栅云纹法应用于细胞培养膜的力学性能测试，得到了培养膜的各个部分的位移分布为等高线分布形式，即培养膜中心部位移最大，应变沿培养膜对称轴呈抛物线形。     

基于光力学实验方法的生物膜材料性能的研究

为研究细胞培养膜在外力作用下的应变分布,将影栅云纹法应用于培养膜的力学性能测试中,实现对培养膜进行光力学实验研究.实验可得到生物培养膜的离面位移,与相移技术结合能够快速得到培养膜的三维形貌,并利用干涉云纹图得到培养膜的应变分布.应用影栅云纹法,可测量低弹模材料的大变形,较好地解决了大变形力学量的测试问题,不仅对观察附着其上的细胞生长和发育规律有一定的指导意义,而且促进了光力学实验方法在生物工程领域中的应用.     

金瓷修复体强度测试实验方法的探讨

背景：口腔金瓷修复体是用合金先制成金属基底，再在其表面覆盖与天然牙颜色相似的低熔瓷粉，在真空烤瓷炉中烧结熔附而成。因烤瓷熔附金属全冠兼有金属全冠的强度和瓷全冠的美观，已广泛应用于临床。口腔金瓷修复体力学性能实验有利于解决金瓷修复体在临床应用中出现的力学问题，提高修复体的成功率。根据具体研究目的不同，实验室里对金瓷修复体的力学加载装置设计也就不尽相同。 目的：多种实验方法应用于金瓷强度力学测试中，研究不同加载方式和不同实验方法对金瓷试件强度评估，并为进一步的金瓷修复体力学性能研究提供实验方法和参考。 方法：检索SpringerLink数据库，检索关键词“metal-porcelain restoration”，检索维普数据库，检索关键词“金瓷修复体”，阅读相关文章，选择关于金瓷修复体研究实验方法方面的文献。初检120篇文献，阅读文题和摘要排除89篇相关性不强文献。最后对31篇进行归纳和总结。 结果与结论：对国内外金瓷修复体弯曲力学测试的实验加载方式及实验方法进行了论述和探讨，对金瓷修复体的三点弯曲和四点弯曲加载方式进行了实验测试并进行了概述，重点探讨了云纹干涉法和电子散斑干涉法的实验方法并分别对不同金瓷厚度的修复体进行力学性能实验测试，测试的灵敏度分别为0.417 μm和0.532 μm，在灵敏度方面目前能够满足口腔修复领域的研究需要。 关键词：金瓷修复体；云纹干涉法；电子散斑干涉法；强度；测试 doi:10.3969/j.issn.1673-8225.2010.03.039     

现代光力学技术在生物医学工程中的应用

介绍了现代光力学检测技术中的数字散斑相关法、影栅云纹法、光弹性方法、云纹干涉法和电子散斑干涉法的原理;综述了近几年国内外利用上述诸方法在生物医学工程领域的应用及进展,从而为生物工程研究提供较好的研究手段和实验方法,促进生物医学工程研究内容的深入探索。     

云纹干涉法对不同层厚比的口腔金瓷修复体界面力学特性的研究

目的 金瓷修复体(PFM)兼具金属强度及陶瓷美观的优点，在口腔医学上得到了广泛的应用，但临床上仍常发生脱瓷并且又多发生在界面处，针对这种情况，通过研究不同层厚比的金瓷修复体试件梁的界面强度，以分析其破坏机理，为加工工艺提供参考。方法 采用云纹干涉法对界面开有贯穿裂纹和未开裂纹试件进行了四点弯曲实验研究，并与有限元计算结果进行了比较。结果 得到裂纹尖端及界面处的位移场、应力场，计算了界面断裂强度及应力等参量，并给出了试件制备、实验方法。结论 由于金瓷层厚比的不同导致金瓷横截面中性层位置发生改变，得出金瓷层厚比对金瓷修复体界面强度有很大影响。     

细胞应变装置中硅橡胶膜的应力分析

目的对自行开发的动态机械应变细胞加载仪中的弹性底培养皿的硅橡胶膜的应力分布情况进行分析,从而明确膜上各部位细胞所处的应力环境,为进一步探讨应力对细胞生长的影响提供理论依据。方法应用三维有限元软件ANSYS8.0对硅橡胶膜加载后的应力和位移情况进行分析,根据有限元的轴对称原则进行建模,并进行边缘约束和位移加载,从而模拟硅橡胶膜接受球冠顶板的拉伸后所产生的应力变化。结果通过有限元分析得出了硅橡胶膜在牵张应变时的von Mises应力云图、位移云图及应力数值。结论1%、5%和10%应变组中,在膜的边缘区和中央区之间的环形区的应力值要低于前两个区,并且其应力值颜色无突变性。在20%和25%应变组中,中央区和环形区的应力值比较接近,但是从应力值看中央区仍稍高于环形区。     

云纹干涉法测量不同载荷条件下金属-瓷标本的位移

背景：云纹干涉法是现代光力学测试技术,是实验力学范畴。另外,金瓷修复体以其较好的生物相容性,色泽美观,坚固而广泛应用于临床,将云纹干涉技术应用口腔领域得到医学工程中所需位移量,体现学科交叉,较好的实现学科互补。 目的：详细介绍了云纹干涉法原理以及试件栅的复制,针对临床经常发现口腔中瓷剥落等破坏行为,应用云纹干涉法来研究金瓷复合材料受力后的位移量。 方法：采用云纹干涉技术测试金瓷试件在不同载荷下的水平和竖直位移情况,该方法灵敏度高,操作简便,适用于面内位移测量,位移量以条纹形式显示。 结果和结论：该方法能够获得到口腔材料代表面内位移的干涉图,得到不同载荷作用下试件变形量。云纹干涉法能够被用来测试金瓷修复体的位移,操作简便,结果以干涉条纹显示。     

弹性培养膜力学性能的相移影栅云纹法测试

背景:细胞附着在生物硅胶膜上,在机械顶压作用下,细胞会随着培养膜伸张发生形变,从而可以观察其在不同外力作用下的生长规律,但是,培养膜各部分受力情况如何?目的:用光力学实验方法得出培养膜的离面位移,进而求出生物硅胶膜的应变分布.设计、时间及地点:对比观察实验,于2008-03/08在上海应用技术学院机械与自动化工程学院光测力学实验室完成.材料:将美国道康宁公司生产的医用硅橡胶Q7-4750模压成圆形薄膜,直径为100 mm,厚度为150～160 μm,弹性模量2.14 MPa,泊松比为0.48.方法:运用相移影栅云纹法.光源采用点光源:栅板采用5线/mm的玻璃栅板,夹持在平移相移机构上,相移机构每次手动5刻度,栅板移动0.1 mm,以产牛相移图,CCD摄像机被用来进行采集云纹图,并直接输入电脑,利用专用图像处理软件进行位相计算和位相解包裹,最后根据相位与位移关系,将相位转换成位移,可得到三维形貌.主要观察指标:离面位移信息.培养膜的变形量(包括位移和应变).结果:利用采集的云纹图,通过相移方法,对4种球冠加载后的培养膜三维形貌利用图像处理重建,得到了培养膜各点的离面高度,对应于1%,10%,20%,25%的应变量,最高点分别为2.28.8.32,12.12,13.52 mm,重建培养膜形貌矢径高与已知球缺矢径高误差3.5%,表明该实验方法精度较高;通过离面高度计算了沿径向由张力引起的应变,其结果呈抛物线型.结论:通过将影栅云纹法应用于细胞培养膜的力学性能测试,得到了培养膜的各个部分的位移分布为等高线分布形式,即培养膜中心部位移最大,应变沿培养膜对称轴呈抛物线形.     

金瓷修复体强度测试实验方法的探讨

排除89篇相关性不强文献.最后对31篇进行归纳和总结.结果与结论:对国内外金瓷修复体弯曲力学测试的实验加载方式及实验方法进行了论述和探讨,对金瓷修复体的三点弯曲和四点弯曲加载方式进行了实验测试并进行了概述,重点探讨了云纹干涉法和电子散斑干涉法的实验方法并分别对不同金瓷厚度的修复体进行力学性能实验测试,测试的灵敏度分别为0.417 μm和0.532 μm,在灵敏度方面目前能够满足口腔修复领域的研究需要.