镍铬合金、钴铬合金和纯钛金瓷结合强度的比较

目的比较镍铬合金、钴铬合金和纯钛的金瓷结合强度和金瓷界面特征。方法执行ISO9693[1]标准,采用三点弯曲试验分别测定在常规热处理条件下的镍铬合金、钴铬合金和纯钛的金瓷结合强度。运用扫描电镜和X射线衍射进行金瓷界面分析。结果金瓷结合强度分别为:镍铬合金:(37.56±2.92)Mpa,钴铬合金:(39.06±2.79)Mpa,纯钛:(32.61±5.62)Mpa,前两者组间差异无统计学意义(P>0.05),后者与前两者组间差异有统计学意义(P<0.05)。扫描电镜和X线衍射:镍铬合金和钴铬合金与瓷之间紧密接触,无裂纹,界面过渡层15～20μm。纯钛与瓷过渡层80μm,可见孔洞。纯钛基体表面可见约2μm黑色带。结论①钴铬合金与镍铬合金的金瓷结合强度接近,都大于纯钛的金瓷结合强度。②钴铬合金、镍铬合金、纯钛的金瓷结合强度都大于25Mpa,按ISO9693标准均可应用于临床。③金瓷之间存在结合介质,形成过渡层。     

热处理对含钛镍铬合金、镍铬合金金瓷结合强度的影响

目的：探讨热处理对含钛镍铬（Ni?Cr?Ti）合金、镍铬（Ni?Cr）合金金瓷结合强度的影响和两种合金的金瓷界面特征。方法执行ISO9693标准,采用三点弯曲试验分别测定经减压热处理或未经热处理的含钛镍铬合金、镍铬合金的金瓷结合强度。运用扫描电镜和X射线能谱进行金瓷界面分析。结果金瓷结合强度分析结果显示：Ni?Cr?Ti减压热处理组为（38.04±3.79）MPa ,Ni?Cr?Ti无热处理组为（32.17±4.00）MPa ,Ni?Cr减压热处理组为（36.32±7.41）MPa,Ni?Cr无热处理组为（31.75±2.77）MPa。镍铬合金和含钛镍铬合金金瓷结合强度差异无统计学意义（F=0.500,P=0.484）,但两种合金减压热处理后的金瓷结合强度均大于无热处理组（F=11.973,P=0.001）。扫描电镜和X线衍射结果显示,两种合金减压热处理组金属与瓷之间结合紧密,无热处理组金属与瓷之间可见裂纹及气泡。结论含钛镍铬合金与镍铬合金的金瓷结合强度接近,通过减压热处理可提高两种合金金瓷结合强度。     

除气和预氧化对含钛镍铬合金金瓷结合强度的影响

目的研究上瓷前含钛镍铬合金除气和预氧化对其金瓷结合强度的影响。方法三点弯曲法测定A组（除气）、B组（预氧化）和C组（无热处理）试件的金瓷结合强度,扫描电镜和X线衍射分析金瓷界面。结果 A组金瓷结合强度为（39.812±2.466）MPa,B组为（37.406±5.238）MPa,C组为（32.704±3.140）MPa。A组与B组间差异无统计学意义（P〉0.05）,但2组均明显大于C组,且差异有统计学意义（P〈0.05）。扫描电镜下,3组均可见金属与瓷之间有一清晰的过渡层,A组和B组界面过渡层厚度约10～15μm,金瓷结合良好,无明显的中间层、气泡等缺陷。C组过渡层厚度约5～10μm,见明显孔洞和裂纹。X线衍射分析,3组金瓷界面过渡层局部出现Sn、Ti、Si的聚集,Ti元素呈不规则扩散曲线。结论除气而无需再预氧化也能获得较高的金瓷结合强度,预氧化能提高金瓷结合强度,无热处理试件金瓷结合强度较低。     

不同热处理条件对钴铬合金金瓷结合强度的影响

目的:探讨不同热处理条件对钴铬合金金瓷结合强度和金瓷界面微观结构的影响。方法:依据ISO9693标准,制作30个钴铬合金样本,根据热处理条件分为3组(n=10)。A组——除气,980℃维持60s;B组——除气,980℃维持60s,解除真空,继续高温维持60s;C组——除气,980℃维持120s。采用三点弯曲法测试样本的金瓷结合强度。同法制作3组样本,每组2个,用扫描电镜和X射线衍射进行金瓷界面分析。采用SPSS13.0软件包对数据进行统计学分析。结果:金瓷结合强度分别为A组(39.03±2.70)MPa,B组(34.43±2.36)MPa,C组(31.65±1.49)MPa,其中,A、B组,A、C组,B、C组之间的差异显著(P<0.05)。扫描电镜观察,A组过渡层约12.3～16.4μm,B组过渡层约15.2～21.8μm,C组过渡层约26.3～32.2μm。结论:钴铬合金除气,并在980℃中维持60s,能获得较高的金瓷结合强度。延长除气时高温维持时间和除气后增加预氧化,将使金瓷结合强度降低。