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1.
采用草酸液相共沉淀法,制得了粒径为0.08~0.14μm的BaTiO_3和BaSnO_3超细、高纯和高活性粉料。并以所制超细粉为基本原料,按Ba(Ti,Sn)O_3固溶体为基体,添加Dy_2O_3、Nb_2O_s和ZnO,利用添加物的移峰、展宽和抑制晶粒长大等效应,得到了一系列在工作温区内介电常数高ε=10370、损耗低tanδ=1.24%、抗电强度高E=2.8kV/mm、温度稳定性好、晶粒尺寸小的材料。并对瓷件的组成、结构与性能的关系作了讨论。  相似文献
2.
以聚苯乙烯与化学沉淀法钛酸钡陶瓷为基本组成,采用溶液共混,溶液聚合,表面处理后溶液聚合三种方法进行复合,发现后两种复合的钛酸钡颗粒表面发生界面变化,形成活性界面,使得溶液聚合法和表面处理后溶液聚合所得到的材料具有较低的介电损耗,在高频下能保持较高的介电系数。  相似文献
3.
采用甲基磺酸(MSA)掺杂聚苯胺(PANI),并以MSA为溶剂,将其与聚(2,6-亚吡啶基)苯并二噁唑(PBOPy)采用溶液共混法制备 了不同PANI质量分数的PANI-PBOPy复合材料。采用红外光谱、WXRD、UV-Vis、TGA以及SEM对复合材料的结构和性能进行了表征。研究了PANI 的质量分数、温度、频率等因素对PANI-PBOPy复合材料导电性能和介电性能的影响。研究表明:当PANI的质量分数达到20%时,复合材料的电 导率增大了10个数量级;复合材料的介电常数和介电损耗则随着PANI质量分数的增加呈现先增大后减小的趋势,随着频率的升高先迅速降低而 后趋于稳定,并且随温度升高而增大,40 °C时PANI质量分数为15%的复合材料的介电常数约为230。  相似文献
4.
以甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,制备了环氧树脂/聚醚砜/纳米氧化铝三元复合材料,并对其力学性能、介电性能以及热稳定性能进行了研究,同时探讨了其性能增强机理。结果表明:当聚醚砜(PES)和纳米氧化铝(nano-Al2O3)的质量分数分别为15%和3%时,环氧树脂/15PES/3Al2O3复合材料的冲击强度、拉伸强度和弯曲强度分别达到45.7 kJ/m2、87 MPa和180 MPa,与纯环氧树脂相比,均有大幅度的提高。在测试频率为100 Hz时,复合材料的介电常数和介电损耗分别为7.7和0.013 5,介电性能较纯环氧树脂也有一定提高。此外,热分解温度比纯环氧树脂的提高了73℃,热稳定性得到提高。  相似文献
5.
通过添加多元助剂降低85瓷的烧结温度,并探讨了TiO2与CaO质量比的变化对85瓷致密化过程、结构及介电性能的影响。结果发现,添加多元助剂可以有效降低85瓷的烧结温度至1 350 ℃,适当调节TiO2与CaO的质量比可进一步提高其致密度,当m(TiO2):m(CaO)=0.5时,85瓷在相同温度下烧结的致密度最高。研究同时发现,通过调节TiO2与CaO的质量比,85瓷的介电常数在8.0~8.8的区间内能可控地调节,其变化规律与密度变化趋势一致;另一方面,85瓷的Q×f值较低,且其变化与密度无关,可能与烧结助剂较多且其成份变化较复杂有关。  相似文献
6.
《医学教育探索》2010,(3):384-388
通过Mg2+,Zn2+相互取代,制备出(MgxZn1-x)2SiO4系列微波介质陶瓷材料。实验结果表明:在(MgxZn1-x)2SiO4体系中,Mg2+,Zn2+相互取代降低了体系的烧结温度,随着x的增加,主晶相由具有硅锌矿结构的Zn2SiO4单一相,经历Zn2SiO4和Mg2SiO4相共存,逐渐转变成具有橄榄石结构的Mg2SiO4单一相。其中(Mg0.7Zn0.3)2SiO4样品的综合性能最佳,其烧结温度低(1400 ℃),介电常数εγ=6.75,介电损耗tan σ=1.86×10-3。  相似文献
7.
为了降低MgTiO3CaTiO3陶瓷体系的烧结温度,以钛酸丁酯、醋酸镁为原料,采用溶胶凝胶法制备MgTiO3陶瓷纳米粉体。通过DTA、XRD、FTIR、SEM等观察到纳米MgTiO3陶瓷粉体颗粒分布均匀,粒度约为100 nm,并且成相良好。以MgTiO3纳米粉体按不同比例掺入固相合成的MgTiO3CaTiO3陶瓷体系中,并对该纳米复相陶瓷的烧结性能和介电性能进行了研究。结果表明:当MgTiO3纳米粉体的掺杂摩尔分数为20%时,体系的烧结温度从1 350 ℃降至1 250 ℃,体积密度达到理论密度的97%以上,并且具有良好的介电性能:εr=19.3, tan σ= 1.31×10-3(1.23 MHz)。  相似文献
8.
以双酚AF、1,4-二(4′-氟苯酰基)苯或1,3-二(4′-氟苯酰基)苯为单体,通过亲核取代反应缩聚合成了2种新型含氟聚芳醚酮,由此显著改善了加工性能。采用FTIR、1HNMR、GPC、DSC、TGA等方法对聚合物的结构和性能进行了分析和表征。研究了聚合物的热性能、溶解性、材料拉伸性和介电性。结果表明:2种聚芳醚酮均具有较高的分子量(Mn>6.24×104);玻璃化转变温度Tg分别为174 ℃和162 ℃,空气中失重5%的温度分别为525 ℃和507 ℃;室温下在N甲基吡咯烷酮(NMP)、二甲基乙酰胺(DMAc)、四氢呋喃(THF)等有机溶剂中均有良好的溶解性,并且可浇铸成有韧性的透明薄膜,薄膜的拉伸强度分别为98 MPa和93 MPa。1 MHz下薄膜的介电常数分别是2.85和2.94。  相似文献
9.
采用熔融共混及模压的方法制备了碳纳米管(CNT)-高密度聚乙烯(HDPE)复合材料,并用介电谱仪研究了逾渗值附近的导电填料对复合材料体系在不同温度、频率条件下的介电常数、介电损耗、交流电阻率的变化规律。结果表明:复合材料的介电常数、介电损耗均随CNT质量分数增加而逐渐增大;在频率为103~106 Hz,温度为40~130℃时,HDPE基体的介电常数随频率和温度的变化较小,而添加CNT填料的复合材料的介电常数随频率和温度的增加而略微降低。当w(CNT)<0.5%时,复合材料的交流电阻率表现出对频率的强烈依赖性;而当w(CNT)>0.5%时,在低频处表现出直流特性,在高频处显示出交流电阻率的降低。  相似文献
10.
以苯乙烯、二乙烯基苯(DVB)为共聚单体, 60Co作为γ射线辐照源,采用原位本体聚合法制备出交联聚苯乙烯(CLPS)块体材料。采用FT-IR、DSC、TG和DMA等手段对聚合物的结构及性能进行了表征和分析。结果表明,在纯氮气氛中,150~200 kGy的吸收剂量,当DVB的质量分数大于1%时,可以得到透明无缺陷的产物。CLPS在380 °C以下能够非常稳定地存在,玻璃化温度(Tg)达到127 ℃;CLPS的拉伸强度和断裂伸长率随DVB质量分数的增加呈先增大后减小的趋势,在1.6%~1.8%时出现最大值,表现出较好的力学性能;在9.3 GHz测试条件下,交联剂的含量对CLPS介电常数和介电损耗影响甚微,介电常数为2.48~2.50,介电损耗为4×10-4~6×10-4。  相似文献
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