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1.
利用非等温差示扫描量热法(DSC)得到了二甲基-二(3-乙炔基苯胺)硅烷(DMEAS)的特征固化参数,采用Kissinger和Ozawa法计算得到DMEAS固化反应表观活化能(ΔE)分别为100.6、113.0 kJ/mol;通过FT-IR研究了DMEAS固化前后的结构变化,采用TGA分析了其固化物的耐热性。结果表明:DMEAS固化反应主要是乙炔基发生交联反应,形成空间网状结构;在氮气中,DMEAS固化物的热降解起始温度(Td5)为563℃,900℃时的质量残留率为84.0%。  相似文献
2.
研究了聚对亚苯基苯并二噁唑(PBO)在强质子酸多聚磷酸(PPA)和甲基磺酸(MSA)溶液中的稳定性,包括溶液温度、超声波对PBO溶液稳定性的影响以及环境气氛对PBO溶液光稳定性的影响。结果表明:在避光条件下长期放置时,PBO-MSA溶液对于温度比较敏感,而PBO-PPA溶液即使在高温下也很稳定;PBO在MSA溶液中的化学降解可分为两部分:首先是PBO本身的酰胺弱键断链,其次是噁唑环开环形成酰胺键并断链;PBO-MSA溶液在超声波作用下的降解属于应力诱导降解,符合超声波降解断链的一般规律;PBO溶液在氮气气氛中对紫外光相对稳定,而在氧气中光降解速率很快。  相似文献
3.
采用甲基磺酸(MSA)溶液对PBO纤维表面进行化学改性,用单丝拨出试验测定了改性前后PBO纤维与环氧树脂基体的界面剪切强度,并通过扫描电镜(SEM)、X-射线光电子能谱(XPS)、接触角分别对处理前后纤维的表面形貌、表面组成以及表面自由能进行了表征。研究结果表明:在甲基磺酸质量分数为60%的溶液中,60 ℃下处理6 h的PBO纤维与环氧树脂基体的界面剪切强度比未处理的提高了81%,并且纤维表面O元素的质量分数增加了13.3%,表面自由能增加了17.3%。当溶液中甲基磺酸的质量分数、处理时间和处理温度进一步提高时,PBO纤维的皮层将遭受破坏,导致界面剪切强度下降。  相似文献
4.
采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度 组分 温度的数学模型。结果表明,P BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90~130 ℃的黏度随温度升高而下降,PSA树脂的熔体黏度随P BZ的加入而降低,P BZ的加入提高了PSA树脂的加工适用性;PSA树脂的黏度可通过加入P BZ和升高加工温度进行预测和调控。PSA及其改性树脂的动态流变行为显示树脂熔体呈牛顿流体,P BZ降低了PSA树脂熔体的储能模量和复数黏度。用双阿仑尼乌斯方程对PSA及其改性树脂在160~190 ℃的等温黏时曲线进行拟合,得到的经验模型表明当PSA树脂共混入质量分数为10%的P BZ时,树脂的凝胶时间延长,而树脂凝胶固化活化能从84.50 kJ/mol降至54.83 kJ/mol。  相似文献
5.
采用对苯二胺分别与甲基氢二氯硅烷(MeHSiCl2)或二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)胺解,以间氨基苯乙炔(APA)封端,制备含端炔基聚碳硅氮烷PCSN-A和PCSN-B。用FT-IR对其结构进行了表征,通过DSC研究了聚合物固化行为,采用TGA和XRD对其固化物的耐热性能和陶瓷化性能进行了研究。结果表明,PCSN-A由于结构内含有硅氢键(Si—H),Si—H键可参与固化,提高交联密度,其固化物具有优异于PCSN-B的耐热性能和陶瓷化性能,氮气下失重5%的温度(Td5)为564 ℃。氩气下1 450 ℃裂解的陶瓷化率为78.4%,得到β-SiC,α-SiC和α-Si3N4陶瓷,聚碳硅氮烷可用作耐高温树脂基体和陶瓷前驱体。  相似文献
6.
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。  相似文献
7.
以丁基橡胶(IIR)为原料,在非啮合反向双螺杆挤出机中制备了氯化丁基橡胶(CIIR),在80 ℃下用液溴溴化CIIR正己烷溶液获得溴氯化丁基橡胶(BCIIR)。用1H NMR、热重分析仪和无转子硫化仪对卤化丁基橡胶的结构、热稳定性和硫化性能进行了研究。结果表明,氯化挤出制备了w(Cl)=1.1%的CIIR,当氯化挤出温度为100~110 ℃时,有利于生成仲位氯代烯丙基结构,CIIR中尚余少量异戊二烯结构。BCIIR中w(Br)为0.2%~0.8%,并随液溴加入量的增加而提高。CIIR的溴化会导致橡胶的重均分子量和不饱和度下降,但不饱和度仍可保持在1.2%左右。CIIR溴化后热稳定性提高,BCIIR的热分解温度高于CIIR,并随溴质量分数的增加而进一步升高;BCIIR的硫化速度明显加快,比CIIR提高了5%,比IIR提高了14%。  相似文献
8.
介绍了用于异质结(HIT)太阳能电池电极印刷材料——低温固化导电银浆的制备方法,并系统讨论了银粉形貌、基体树脂可靠性、触变剂等对HIT银浆性能的影响。通过对银浆体电性能、耐老化性、流变性、印刷性以及焊接性的研究,结果显示:3~4μm的片型银粉具有良好的导电性与印刷通过性,以酚醛型环氧树脂作为黏结相可以使导电银浆具有耐高温、耐候性,银浆经过触变调整后,可以印制线型良好、体电阻较小的栅线,并可以经受焊接和室外长期使用。  相似文献
9.
四(3乙炔苯胺)基硅烷(TEAS)具有合成简单、溶解性好、固化温度低且固化后耐热性好等优异的性能,但以其作为基体树脂制得的玻璃纤维增强复合材料的力学性能较低。将双(N间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)与四(3乙炔苯胺)基硅烷(TEAS)以适当的比例混合,制得复合材料基体树脂,即TEASDAIE。用TEASDAIE与玻璃纤维复合制得复合材料,并研究了该复合材料的耐热性、力学性能、介电性能、吸水性、断面形貌等。结果表明:复合材料具有优良的力学性能,其在常温下的弯曲强度为385.7 MPa,2  相似文献
10.
采用甲基磺酸(MSA)掺杂聚苯胺(PANI),并以MSA为溶剂,将其与聚(2,6-亚吡啶基)苯并二噁唑(PBOPy)采用溶液共混法制备 了不同PANI质量分数的PANI-PBOPy复合材料。采用红外光谱、WXRD、UV-Vis、TGA以及SEM对复合材料的结构和性能进行了表征。研究了PANI 的质量分数、温度、频率等因素对PANI-PBOPy复合材料导电性能和介电性能的影响。研究表明:当PANI的质量分数达到20%时,复合材料的电 导率增大了10个数量级;复合材料的介电常数和介电损耗则随着PANI质量分数的增加呈现先增大后减小的趋势,随着频率的升高先迅速降低而 后趋于稳定,并且随温度升高而增大,40 °C时PANI质量分数为15%的复合材料的介电常数约为230。  相似文献
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