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1.
采用甲基磺酸(MSA)溶液对PBO纤维表面进行化学改性,用单丝拨出试验测定了改性前后PBO纤维与环氧树脂基体的界面剪切强度,并通过扫描电镜(SEM)、X-射线光电子能谱(XPS)、接触角分别对处理前后纤维的表面形貌、表面组成以及表面自由能进行了表征。研究结果表明:在甲基磺酸质量分数为60%的溶液中,60 ℃下处理6 h的PBO纤维与环氧树脂基体的界面剪切强度比未处理的提高了81%,并且纤维表面O元素的质量分数增加了13.3%,表面自由能增加了17.3%。当溶液中甲基磺酸的质量分数、处理时间和处理温度进一步提高时,PBO纤维的皮层将遭受破坏,导致界面剪切强度下降。  相似文献
2.
采用旋转黏度计和流变仪考察了含硅芳炔树脂(PSA)和含炔丙基苯并噁嗪(P BZ)共混改性PSA树脂熔体的流变行为,建立了树脂黏度 组分 温度的数学模型。结果表明,P BZ共混改性PSA树脂可使树脂的加工窗口变宽,树脂在90~130 ℃的黏度随温度升高而下降,PSA树脂的熔体黏度随P BZ的加入而降低,P BZ的加入提高了PSA树脂的加工适用性;PSA树脂的黏度可通过加入P BZ和升高加工温度进行预测和调控。PSA及其改性树脂的动态流变行为显示树脂熔体呈牛顿流体,P BZ降低了PSA树脂熔体的储能模量和复数黏度。用双阿仑尼乌斯方程对PSA及其改性树脂在160~190 ℃的等温黏时曲线进行拟合,得到的经验模型表明当PSA树脂共混入质量分数为10%的P BZ时,树脂的凝胶时间延长,而树脂凝胶固化活化能从84.50 kJ/mol降至54.83 kJ/mol。  相似文献
3.
采用对苯二胺分别与甲基氢二氯硅烷(MeHSiCl2)或二甲基二氯硅烷(Me2SiCl2)胺解,以间氨基苯乙炔(APA)封端,制备含端炔基聚碳硅氮烷PCSN-A和PCSN-B。用FT-IR对其结构进行了表征,通过DSC研究了聚合物固化行为,采用TGA和XRD对其固化物的耐热性能和陶瓷化性能进行了研究。结果表明,PCSN-A由于结构内含有硅氢键(Si—H),Si—H键可参与固化,提高交联密度,其固化物具有优异于PCSN-B的耐热性能和陶瓷化性能,氮气下失重5%的温度(Td5)为564 ℃。氩气下1 450 ℃裂解的陶瓷化率为78.4%,得到β-SiC,α-SiC和α-Si3N4陶瓷,聚碳硅氮烷可用作耐高温树脂基体和陶瓷前驱体。  相似文献
4.
研究了气相二氧化硅、聚酰胺蜡粉、改性聚脲3种不同流变助剂对银浆性能的影响,通过应力扫描、频率扫描、印刷模拟等振荡剪切动态扫描,分析了不同流变助剂对银浆流变性的影响,并建立了银浆流变性与印刷性之间的联系。结果表明,随着改性聚脲用量的增加,浆料内部的氢键增多,形成的立体交联网络的粒子间相互作用力增强,导致黏度上升,屈服应力增大,损耗角下降,恢复速度加快。当改性聚脲用量(质量分数)为1.5%时银浆印制的导电膜层扩散小、轮廓清晰、分布均匀、线型良好。  相似文献
5.
以丁基橡胶(IIR)为原料,在非啮合反向双螺杆挤出机中制备了氯化丁基橡胶(CIIR),在80 ℃下用液溴溴化CIIR正己烷溶液获得溴氯化丁基橡胶(BCIIR)。用1H NMR、热重分析仪和无转子硫化仪对卤化丁基橡胶的结构、热稳定性和硫化性能进行了研究。结果表明,氯化挤出制备了w(Cl)=1.1%的CIIR,当氯化挤出温度为100~110 ℃时,有利于生成仲位氯代烯丙基结构,CIIR中尚余少量异戊二烯结构。BCIIR中w(Br)为0.2%~0.8%,并随液溴加入量的增加而提高。CIIR的溴化会导致橡胶的重均分子量和不饱和度下降,但不饱和度仍可保持在1.2%左右。CIIR溴化后热稳定性提高,BCIIR的热分解温度高于CIIR,并随溴质量分数的增加而进一步升高;BCIIR的硫化速度明显加快,比CIIR提高了5%,比IIR提高了14%。  相似文献
6.
介绍了用于异质结(HIT)太阳能电池电极印刷材料——低温固化导电银浆的制备方法,并系统讨论了银粉形貌、基体树脂可靠性、触变剂等对HIT银浆性能的影响。通过对银浆体电性能、耐老化性、流变性、印刷性以及焊接性的研究,结果显示:3~4μm的片型银粉具有良好的导电性与印刷通过性,以酚醛型环氧树脂作为黏结相可以使导电银浆具有耐高温、耐候性,银浆经过触变调整后,可以印制线型良好、体电阻较小的栅线,并可以经受焊接和室外长期使用。  相似文献
7.
四(3乙炔苯胺)基硅烷(TEAS)具有合成简单、溶解性好、固化温度低且固化后耐热性好等优异的性能,但以其作为基体树脂制得的玻璃纤维增强复合材料的力学性能较低。将双(N间乙炔基苯基邻苯二甲酰亚胺)醚(DAIE)与四(3乙炔苯胺)基硅烷(TEAS)以适当的比例混合,制得复合材料基体树脂,即TEASDAIE。用TEASDAIE与玻璃纤维复合制得复合材料,并研究了该复合材料的耐热性、力学性能、介电性能、吸水性、断面形貌等。结果表明:复合材料具有优良的力学性能,其在常温下的弯曲强度为385.7 MPa,2  相似文献
8.
采用甲基磺酸(MSA)掺杂聚苯胺(PANI),并以MSA为溶剂,将其与聚(2,6-亚吡啶基)苯并二噁唑(PBOPy)采用溶液共混法制备 了不同PANI质量分数的PANI-PBOPy复合材料。采用红外光谱、WXRD、UV-Vis、TGA以及SEM对复合材料的结构和性能进行了表征。研究了PANI 的质量分数、温度、频率等因素对PANI-PBOPy复合材料导电性能和介电性能的影响。研究表明:当PANI的质量分数达到20%时,复合材料的电 导率增大了10个数量级;复合材料的介电常数和介电损耗则随着PANI质量分数的增加呈现先增大后减小的趋势,随着频率的升高先迅速降低而 后趋于稳定,并且随温度升高而增大,40 °C时PANI质量分数为15%的复合材料的介电常数约为230。  相似文献
9.
用聚甲基二间苯二乙炔基硅烷树脂(PSA)改性二氧化双环戊二烯(R122环氧树脂)得到R122/PSA树脂体系,并以该树脂为基体制备了玻璃纤维复合材料。通过FTIR、DSC和TGA研究了R122/PSA树脂的固化反应及其耐热性能,同时研究了R122/PSA基复合材料的力学性能、耐热性能、介电性能和耐水性能。结果表明:改性树脂在高温下保持了良好的耐热性能,mPSA/mR122=02的固化物在800 °C下质量保留率比纯R122树脂的提高了30%。所制备的复合材料常温下弯曲强度达到735 MPa,220 °C下的弯曲强度达到4184 MPa,不仅保留了良好的力学性能,而且耐热性能得到了很好的提升,同时其浸泡96 h后的吸水率仅为065%,耐水性能优异。  相似文献
10.
首先以4,4-联苯二甲醚(BMBP)和2,6-二甲基苯酚为单体、对甲苯磺酸(PTS)为催化剂,合成了联苯基酚单体(BDBP)。将BDBP进行氰化后,成功制备了一种新型联苯基二元氰酸酯(BDBPCy)。利用红外光谱(FT-IR)和质谱(MS)对酚中间体及氰酸酯单体结构进行了表征。通过差示扫描量热法(DSC)、动态热机械分析(DMA)等测试手段考察了固化后树脂的热性能、力学性能、介电性能、耐湿热性及阻燃性能。结果表明:BDBPCy树脂结构中引入的联苯结构,使得树脂在固化后具有良好的热稳定性及自阻燃性能,800 °C的质量残留率为42%,玻璃化转变温度为258 °C,UL-94垂直燃烧实验测试结果为V-0级别。同时,结构中的大体积联苯基团和邻位甲基基团进一步提高了树脂的介电性能和耐湿热性能。  相似文献
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