喷砂结合化学处理对软衬材料粘结效果的影响

[摘要]目的：研究喷砂结合化学处理对硅橡胶软衬材料与基托树脂间粘结强度及基托树脂挠曲强度的影响。方法：制备48块30mm×10mm×7．5mm热凝聚甲基丙烯酸甲酯树脂块,每2个树脂块配成一个试件,24个试件随机分为4组,每组6个试件,即：（1）喷砂组：喷嘴与试件轻接触,采用250txm的氧化铝,在0．62MPa压力下喷砂30S;（2）喷砂＋丙酮组：粘结面喷砂处理同前,喷砂后的粘结面浸泡在丙酮溶液中30S;（3）喷砂＋甲基丙烯酸甲酯单体组（后简称单体）：粘结面喷砂处理同上,喷砂后的树脂块粘结面浸泡在甲基丙烯酸甲酯溶液中180S;（4）对照组：表面不处理。每个试件的两树脂块间衬以3mm厚的软衬材料,冷热循环5000次后,置于万能测试机上,以5mm／min的加载速度测试其拉伸粘结强度。另制备24块65mm×10mm×3．3mm长方体树脂块,分组及表面处理同前,涂布软衬材料粘结剂后测试挠曲强度。结果：喷砂组、喷砂＋丙酮组、喷砂＋甲基丙烯酸甲酯组及对照组试件的拉伸粘结强度分别为（1．31±0．45）MPa、（1．75±0．34）MPa、（1．96±0．50）MPa及（0．90±0．17）MPa。喷砂组与对照组间差别无统计学意义（P〉0．05）。喷砂＋丙酮组及喷砂＋单体组的拉伸粘结强度与对照组相比有统计学差异（P〈0．05）;喷砂＋丙酮组与喷砂＋单体组组间比较无统计学差异;四组间挠曲强度均无统计学差异（P〉0．05）。结论：喷砂结合化学处理树脂表面能增强硅橡胶软衬材料与基托树脂间的粘结强度,且对基托树脂挠曲强度没有影响。     

不同蚀刻处理时间对CERINATE瓷与树脂剪切粘结强度的影响

目的：评价不同蚀刻处理时间对Ｃｅｒｉｎａｔｅ瓷与树脂剪切粘结强度的影响。方法：瓷试件用陶瓷酸蚀剂分别处理０～２１０ｓ,然后与树脂粘结测试剪切粘结强度。结果：蚀刻处理可明显提高瓷与树脂的粘结强度。未经酸蚀处理的瓷试件几乎不与树脂发生粘结。不同处理时间瓷与树脂粘结强度有区别,尤以蚀刻１５０ｓ获得的强度最高。结论：酸蚀处理可使瓷—树脂得高的粘结强度,酸蚀时间对粘结强度有影响。     

胶体电解液点式电解蚀刻金属后粘结强度的研究

目的 研究口腔内常用合金经胶体电解液点式电解蚀刻后剪切粘结强度。方法 根据各金属电解配方进行点式电解蚀刻，并对蚀刻前后分别与登士伯光敏固化复合树脂粘结，比较其剪切粘结强度。对点式电解蚀刻后和抗剪强度测试后的金属表面进行扫描电镜观察。结果 镍铬合金、钴铬合金、１８－８不锈钢、经点式电解蚀刻后均获得较高粘结强度，镍铬合金最高，同一种合金点式电解蚀刻前后的粘结强度有显著差异（Ｐ〈０．０１）。结论 合金经     

3种方法表面处理后钯银合金与聚合瓷结合性能比较

目的比较3种方法表面处理后钯银合金与聚合瓷的结合性能,研究能够有效提高钯银合金与聚合瓷结合性能的方法。方法制作18个钯银合金试件,平均分为3组,喷砂组常规表面喷砂处理,酸蚀组用质量分数4．9％氢氟酸行表面处理,硅涂层组用Roeatec—plus粉行表面处理。测定3组试件与聚合瓷的剪切粘接强度,并用扫描电镜观察3组断裂面形貌。结果喷砂组、酸蚀组、硅涂层组的剪切粘接强度分别为（11．93±1．01）Mpa、（18．39±1．70）Mpa、（23．75±1．11）Mpa,差异有统计学意义（P〈0．05）。结论3种表面处理方法中,硅涂层方法的钯银合金与聚合瓷结合性能最好。     

相关因素对钴铬合金碱性电解蚀刻的影响及蚀刻粘结面超微结构观察

目的 :探讨碱蚀浓度和电流电压值对钴铬合金蚀刻的影响 ,并从中优选出具有最大粘结强度的前处理组。方法 :经三组不同的碱蚀浓度和电流电压值蚀刻后的钴铬合金 ,以 10mm/min的速度进行抗张强度测试 ,并运用扫描电镜进行观察。结果 :在 15 %NaOH蚀刻液和 15V/ 2 5 0mA的前处理条件下 ,钴铬合金与粘接树脂的抗张强度最高 ,电镜下发现 ,断裂主要发生在粘结树脂颗粒与偶联剂之间。结论 :碱蚀刻最佳前处理条件为 :15 %NaOH和 15V/ 2 5 0mA ,电镜下观察到的碱蚀微孔和四周散在的线条形白色致密区 ,进一步证实了钴铬合金碱蚀理论。     

镍铬合金点式电解蚀刻后与粘结材料的粘结强度

本文用点式电解蚀刻技术对国产Ni—Cr合金处理来提高金属—粘结材料的粘结强度,并对该项技术进行了系统地研究。结果为:1.通过正交设计选出Ni—Cr合金点式电解蚀刻可采用的配方为5％H_2SO_4,350mA/cm~2,2—4分钟。2.点式电解蚀刻与传统电解蚀刻所获得的金属—树脂粘结强度无显著性差别。3.喷砂处理或应用偶联剂对点式电解蚀刻产生的粘结强度无显著影响。4.点式电解蚀刻后Ni—Cr合金与复合树脂获得较高的粘结强度,其中CHEMIACE粘结强度最高(平均27.92MPa),显著高于玻璃离子以及复合羧聚陶瓷粘结材料获得的粘结强度(p<0.01)。文中指出点式电解蚀刻可以代替传统池式电解蚀刻。并对点式电解蚀刻技木的优点和注意事项进行了阐述。     

氟氢酸酸蚀及偶联剂的应用对烤瓷——树脂粘结强度的影响

目的：评价酸蚀及化学偶联剂对树脂—烤瓷粘结强度的影响。方法：烤瓷试件分７组用５％氟氢酸分别酸蚀０～１８０ｓ，然后一半使用偶联剂，另一半不使用偶联剂，与树脂粘结后测试剪切粘结强度。结果：无偶联剂组酸蚀后可使瓷—树脂粘结强度达到３０ＭＰａ（１５０ｓ），对照组为３ＭＰａ；单独使用偶联剂可使粘结强度达２５．２ＭＰａ，若结合酸蚀剂最高可达３４．３ＭＰａ，但酸蚀后使用偶联剂，酸蚀时间对粘结强度无明显影响；结论：瓷酸蚀是瓷粘结修复中重要的处理方法；偶联剂的使用有利于提高粘结强度，并可用较短的酸蚀时间获得理想的粘结强度。     

光固化复合树脂与金属基底的瓷剥脱面间的粘结强度

目的：测定光固化复合树脂与金属烤瓷修复体金属基底的瓷剥脱面间的粘结强度,评价有机硅烷偶联剂对粘结强度的影响。方法：钴铬合金的瓷剥脱面用氧化铝喷砂、氢氟酸蚀刻后分为6个组,每组一半使用偶联剂,一半不使用偶联剂,分别与6种光固化复合树脂粘结,粘结试件经过冷热水温差循环后测定剪切粘结强度。结果：有偶联剂组剪切粘结强度为10．16～15．54MPa,分别高于无偶联剂组剪切粘结强度(6．11～9．01MPa);其中两种光固化复合树脂的粘结强度高于其它四种树脂。结论：光同化复合树脂与金属基底的瓷剥脱面间可获得较高的粘结强度,金属基底的瓷剥脱面经有机硅烷偶联剂处理后有利于提高其与树脂间的粘结强度不同的树脂类型对二间的粘结强度有影响。     

自粘接树脂水门汀与两种粗化处理的二硅酸锂陶瓷的粘接性能评价

摘要］目的：评价自粘接树脂水门汀与喷砂和氢氟酸酸蚀两种方式粗化处理的二硅酸锂陶瓷的粘接强度及耐久性。材料和方法：制作二硅酸锂瓷片183个,烧结后随机分为2组分别进行氢氟酸酸蚀和喷砂,随后根据粘接策略的不同分为RU（RelyX Unicem）、RU200(RelyXTM U200)以及RV(silane+RelyX Veneer) 3个亚组分别制作粘接试件。各组试件一半于37℃下水储24h,另一半进行20000次冷热循环,随后测试剪切粘接强度。氢氟酸酸蚀、喷砂及未进行粗化处理的陶瓷试件采用扫描电镜观察表面形貌。结果：氢氟酸组产生显著高于喷砂组的粘接强度（p<0.05）;单纯应用自粘接树脂水门汀组的粘接效果与传统树脂水门汀结合硅烷预处理组无统计学差别（p=0.057）;所有组的粘接强度在老化后均显著降低（p<0.05）。结论：氢氟酸酸蚀可以获得较氧化铝喷砂处理更佳的粘接效果;自粘接树脂水门汀在无需硅烷预处理的条件下用于二硅酸锂陶瓷的粘接可获得较好的粘接效果。     

不同表面处理方法对纳米复合陶瓷与树脂水门汀粘接强度的影响

目的 评估不同表面处理对纳米复合陶瓷与树脂水门汀剪切粘接强度的影响。方法 将纳米复合陶瓷用计算机辅助设计/计算机辅助制作（CAD/CAM）技术切割成大小为10 mm×10 mm×3 mm的试件150块,并根据表面处理方法不同将试件按随机数字表的方法随机分为5组（n=30）：对照组、喷砂组、喷砂+硅烷组、酸蚀组和酸蚀+硅烷组。各组试件经过相应表面处理后,使用Single Bond Universal通用粘接剂+RelyX ^TM Ultimate Cliker ^TM树脂水门汀将树脂试件粘接于纳米复合陶瓷试件上,37 ℃蒸馏水中水浴24 h和30 d,万能试验机进行剪切粘接强度测试。结果 不同表面处理方法、不同的水浴时间都会影响到剪切粘接强度。喷砂+硅烷组的剪切粘接强度最大,与其他各组间差异均具有统计学意义（P<0.05）;对照组和酸蚀组间差异无统计学意义,但两组与其他组间差异具有统计学意义（P<0.05）;喷砂组和酸蚀+硅烷组之间差异无统计学意义（P>0.05）,但两组与其他组间差异具有统计学意义（P<0.05）。结论 喷砂、喷砂+硅烷、酸蚀+硅烷对纳米复合陶瓷表面处理,均可提高其与树脂水门汀的剪切粘接强度,喷砂+硅烷处理后剪切粘接强度最佳。     

热酸溶液蚀刻对牙科氧化锆陶瓷初期粘结强度的影响

目的研究用3种酸溶液加热处理对氧化锆全瓷表面粘结性能的影响。方法制作40枚氧化锆陶瓷片,分为5组制作陶瓷/树脂粘结试件。其中,A组陶瓷表面,H2SO4与(NH4)2SO4混合液加热条件下蚀刻,使用含磷酸功能单体的涂底剂Clearfil;B组,HF与HNO3混合液加热条件下蚀刻,使用Clearfil涂底剂;C组,H2SO4、HF、HNO3混合液加热条件下蚀刻,使用Clearfil涂底剂;D组,喷砂后使用Clearfil涂底剂;E组,喷砂。测试试件的剪切粘结强度,并进行统计学分析。喷砂及喷砂结合各酸混合液热处理后的氧化锆陶瓷表面以扫描电镜观察。结果 E组的剪切粘结强度值最低为(3.03±0.94)MPa;D组其次为(7.53±1.37)MPa,A、B、C组数值较高,分别为(9.16±1.12),(8.89±1.06),(8.95±1.36)MPa,且3组间无统计学差异。结论热酸溶液蚀刻结合包含磷酸功能单体的涂底剂能够显著提高陶瓷/树脂的粘结强度。     

瓷表面不同处理方法及粘结剂对全瓷剪切强度的影响

目的:观察喷砂、酸蚀及硅烷偶联剂等表面处理方法对热压铸陶瓷,玻璃渗透陶瓷和氧化锆陶瓷与不同种粘结剂的粘结强度的影响。方法:样本分为热压铸陶瓷组,渗透陶瓷组和氧化锆陶瓷组。分别应用不同表面处理方法和粘结剂,测其剪切强度。结果:方差分析表明,热压铸陶瓷组中酸蚀涂硅烷树脂粘结组粘结强度最高,渗透陶瓷组中喷砂玻璃离子粘结组粘结强度最高,氧化锆陶瓷组中喷砂玻璃离子粘结组粘结强度最高。结论:应用常规树脂粘结剂粘固热压铸陶瓷修复体取得较好的粘固效果,采用酸蚀和硅烷偶联剂的表面处理,可取得最大粘结强度。     

四种不同处理方法对Ni—Cr烤瓷合金粘结强度的影响

作者对制作烤瓷粘结桥的ＩＳＲＩ－Ｎｉ－Ｃｒ合金进行了喷砂、化学蚀刻、池式电解蚀刻和点式电解蚀刻等处理，以偶联剂ＫＨ—５７０涂在处理金属表面，用釉质粘结剂与离体牙粘结。采用扫描电镜观察处理金属表面形貌；并用ＭＴＳ陶瓷测试系统测其粘结强度。结果表明：点式与池式电解蚀刻在粘强度上无明显差异，并具有简单、清洁、方便临床医师椅旁操作等优点；粘结强度的顺序为电解＞化学和喷砂。     

合金胶体点式电蚀剂配方筛选及粘结强度比较

目的 为提高口腔内常用合金与粘结材料的粘结强度,研究了胶体电解蚀刻剂并优选了不同合金点式电蚀剂的配方。方法 采用正交设计优选各金属点式电蚀剂的最佳配方,进行点式电解蚀刻,比较其剪切粘结强度,同时对点式电解蚀刻后和抗剪强度测试后的金属表面进行扫描电镜观察。结果 四种合金剪切强度以Ni-Cr合金及18-8不锈钢最高,Cu合金最低。扫描电镜观察均显示出凹凸不平微孔的立体结构,剪切后的合金表面微孔内,可见大量残留的复合树脂。结论 合金对点式电解蚀刻很敏感,可获得较高的粘结强度,胶体电解液可用于口腔内操作．     

4种牙色充填材料与乳牙粘结强度的比较研究

目的：比较4种牙色充填材料与乳磨牙的剪切粘结强度,为临床应用提供理论依据。方法：选用滞留乳磨牙80颗,随机分成8组,分别用复合树脂、多聚酸改良复合树脂、树脂改良玻璃离子、玻璃离子及相对应的酸蚀粘结剂或齿面处理剂按使用说明制作牙釉质和牙本质粘结试件,测定其剪切强度,并在体视显微镜下观察试件断面界面破坏情况。结果：4种牙色材料的剪切强度牙釉质组均明显高于牙本质组,复合树脂与多聚酸改良复合树脂组牙质剪切粘结强度无统计学差异,其它任意两组之间均有高度统计学差异。结论：复合树脂与多聚酸改良复合树脂牙质粘结强度无明显差别,均高于玻璃离子和树脂改良玻璃离子,以玻璃离子粘结强度最低。     

四种不同处理方法对Ni—Cr烤瓷合金粘结强度的影响

作者对制作烤瓷粘结桥的ＩＳＲＩＮｉ－Ｃｒ合金进行了喷砂、化学蚀刻、池式电解蚀刻和点式电解蚀刻等处理，以偶联剂ＫＨ－５７０涂在处理金属表面，用釉质剂与离体粘结。采用扫描电镜观察处理金属表面形貌。     

粘结剂类型对核树脂与牙本质的微拉伸粘结强度的影响

目的测试不同的粘结剂类型对核树脂与牙本质的粘结强度的影响,为临床选择合适的粘结剂和核树脂提供参考。方法选择20颗因阻生拔除的健康第三磨牙,磨除牙合面釉质,形成牙本质平面。随机分成ABCD四组,每组5颗牙齿。A组、B组所有牙本质粘结面涂布自酸蚀Contax粘结剂。C组和D组牙本质粘结面酸蚀剂处理后涂布SingleBond粘结剂,A组和C组用Luxa-Core核树脂,B组和D组用3MFiltekTMZ350纳米树脂进行分层固化粘结,切成约0.9mm×0.9mm的柱状试件,每组共30个试件。用微拉伸测试仪检测其粘接强度,用扫描电镜观察样本粘接界面的超微形态。结果 A组（36.03±9.25）MPa和B组（23.38±9.78）MPa与C组（14.27±8.63）MPa相比,差异有统计学意义（P〈0.05）,D组（38.80±10.56）MPa与B组、C组相比,差异有统计学意义（P〈0.05）,A组和D组相比,差异无统计学意义（P〉0.05）。两种核树脂的粘结界面均可见牙本质小管有树脂突形成,SingleBond酸蚀组树脂突比Contax自酸蚀组分布密度较密,长度较长。结论不同的粘结剂类型对核材料与牙本质的粘结强度有影响,要选择核树脂配套的粘结剂。     

烤瓷冠桥崩瓷后专用树脂修补的研究

目的 探讨专用树脂修补烤瓷冠桥崩瓷的临床适用范围和优缺点，并通过实验为临床研究提供依据。方法对35例崩瓷患牙在临床上用专用树脂进行修补，观察疗效二年；采用抗剪切实验测定并比较专用树脂与不同处理方法的烤瓷及镍铬合金界面的粘接强度，并与光敏树脂与离体牙釉质粘结强度比较。结果专用树脂修补崩瓷成功率达到80％；试验显示专用树脂与瓷粘接强度可达到普通光敏树脂与新鲜离体牙釉质粘接强度的93％左右，二者统计学上无显著性差异。不同界面（烤瓷面与金属面P〈0．01）以及界面不同处理方法（酸蚀与酸蚀加喷砂P〈0．05）对各实验组剪切强度有不同程度影响，差异有显著性，与临床观察结果相符。结论若适应证选择合适并对崩瓷面进行必要处理，专用树脂修补烤瓷冠桥崩瓷是一种省时、省力、经济的有效方法。     

不同表面处理方式对氧化锆基全瓷崩瓷树脂修补剪切强度的影响

目的：比较不同表面处理方式对氧化锆基底材料与复合树脂粘接剪切强度的影响。方法：将60个钇稳定氧化锆（Y-TZP）试件分为6组,分别接受酸蚀、喷砂、硅烷偶联剂、酸蚀＋硅烷偶联剂、喷砂＋硅烷偶联剂5种表面处理,未处理组作为对照。在处理面粘接复合树脂,经24 h水浴后测试剪切强度。扫描电子显微镜（SEM）观察处理面微观形态。结果：喷砂组（A）（33.45±3.46）MPa、喷砂＋硅烷偶联剂组（AS）（36.95±2.93）MPa两组剪切强度值明显高于其他组（P〈0.01）;未处理组（N）、8%HF酸蚀组（H）、硅烷偶联剂组（S）、8%HF酸蚀＋硅烷偶联剂组（HS）组间剪切强度无统计学差异。相同处理方式下,加入与不加人硅烷偶联剂组间剪切强度无统计学差异。SEM观察酸蚀处理对Y-TZP表面形貌无改变,喷砂处理明显粗化Y-TZP表面。结论：喷砂处理能够有效提高Y-TZP与复合树脂粘接强度;酸蚀及硅烷偶联剂对Y-TZP处理无效。     

金属托槽与瓷面粘接强度的实验研究

目的研究瓷面处理对金属托槽与瓷面粘接强度的影响。方法180个烤瓷试件按不同瓷面处理随机分3组：氧化铝喷砂组；金刚砂车针打磨组；9．6％氢氟酸（HF）酸蚀组。再根据是否使用硅烷偶联剂及粘接剂不同分为4组，每组15个试件。粘接剂为京津釉质粘接剂及3M UniteTM粘接剂。托槽粘接后检测抗剪切强度。结果不同处理方式，使用偶联剂前后平均抗剪切强度均有统计学意义（P〈0．05）。结论瓷面经处理后使用硅烷偶联剂粘接托槽，可达到满意的粘结强度。